1.一种芯片晶圆加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面上设置有凹槽(2)，所述凹槽(2)内部设置有多个挡板(1001)，所述凹槽(2)内部设置有用于移动挡板(1001)的移动机构，所述底座(1)的上表面上固定连接有两个支撑板(3)，两个所述支撑板(3)之间设置有用于切割的切割机构，两个所述支撑板(3)之间设置有用于清理碎屑的清理机构，所述底座(1)的侧面设置有用于控制移动机构运转的动力机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述移动机构包括滑动连接在凹槽(2)底部的多个移动块(10)，多个所述移动块(10)的上表面均与挡板(1001)固定连接，多个所述移动块(10)侧面均设置有通孔(1002)，所述通孔(1002)贯穿移动块(10)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述清理机构包括固定连接在其中一个支撑板(3)侧面的通气管(4)，另一个所述支撑板(3)侧面设置有圆孔(301)，所述通气管(4)穿过圆孔(301)内部并延伸至支撑板(3)侧面，所述通气管(4)的侧面设置有通气孔(401)，所述通气孔(401)贯穿通气管(4)，所述通气孔(401)的侧面设置有多个导气孔(402)，每个所述导气孔(402)内部均固定连接有出气管(7)，所述出气管(7)与通气孔(401)连通。

4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述切割机构包括固定连接在通气管(4)侧壁的连接板(5)，所述连接板(5)的侧面设置有滑动孔(501)，所述通气管(4)位于滑动孔(501)颞部，所述连接板(5)的下表面上固定连接有切割器(6)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述动力机构包括固定连接在底座(1)侧面的支撑台(11)，所述支撑台(11)的上表面上固定连接有电机(12)，所述底座(1)侧面设置有连接孔(101)，所述凹槽(2)的侧壁转动连接有旋转杆(8)，所述旋转杆(8)原远离凹槽(2)的一端穿过连接孔(101)和通孔(1002)并与电机(12)的输出轴末端固定连接，所述旋转杆(8)的侧面套设有第一锥齿轮(801)，所述凹槽(2)的侧面转动连接有第一转动杆(901)，所述第一转动杆(901)远离凹槽(2)侧面的一端穿过通孔(1002)并固定连接有第二锥齿轮(903)，所述凹槽(2)的侧面转动连接有第二转动杆(902)，所述第二转动杆(902)远离凹槽(2)侧面的一端穿过通孔(1002)并固定连接有第三锥齿轮(904)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述挡板(1001)的数量为四个，四个所述挡板(1001)的侧面均设置有缓冲垫。

7.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述旋转杆(8)第一转动杆(901)和第二转动杆(902)侧面均设置有螺纹，多个所述通孔(1002)内部均设置有与之相适配的螺纹，所述旋转杆(8)分别与第一转动杆(901)和第二转动杆(902)的夹角为九十度，所述第一锥齿轮(801)分别与第二锥齿轮(903)和第三锥齿轮(904)啮合。