1.一种半导体生产用切片装置，包括切片机(1)，所述切片机(1)上设有半导体固定装置、切片装置和定位装置，其特征在于，所述切片机(1)底板的下端开设有切片槽(44)；所述切片机(1)底板的上端设有半导体固定装置；所述半导体固定装置包括由上至下依次设置的若干组半导体容置块，每组半导体容置块是由固定设于切片槽(44)一侧的第一半导体容置块(2)、以及滑动设于切片槽(44)另一侧的第二半导体容置块(3)构成；每组半导体容置块内紧固设有一组半导体初始产品；所述切片装置包括设于半导体初始产品上方的切割刀片(14)、与切割刀片(14)中部连接的驱动电机(15)、与驱动电机(15)连接的纵向移动驱动装置；所述纵向移动驱动装置的顶端一侧设有横向移动驱动装置；所述横向移动驱动装置固定设于切片机(1)的一侧内壁上；所述定位装置包括定位主板(22)、以及均匀可拆卸设于定位主板(22)下端的若干个定位标定板(23)，一侧末端的定位标定板(23)与纵向移动驱动装置的顶端另一侧相贴，若干个定位标定板(23)的长度由切片机(1)一侧方向朝向另一侧方向依次均匀增长，每两相邻定位标定板(23)之间的距离为半导体切片产品长度；所述定位装置的另一侧末端下方与另一纵向移动驱动装置相连，另一纵向移动驱动装置固定设于切片机(1)另一侧内壁上。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，每组半导体容置块中的第一半导体容置块(2)、第二半导体容置块(3)在水平方向上呈并排设置；

所述第一半导体容置块(2)是由第一半导体上容置块(201)、第一半导体下容置块(202)相叠构成；所述第二半导体容置块(3)是由第二半导体上容置块(301)、第二半导体下容置块(302)相叠构成；所述第一半导体上容置块(201)、第二半导体上容置块(301)的相对侧端面上分别开设有若干个上半圆形容置槽，所述第一半导体下容置块(202)、第二半导体下容置块(302)的相对侧端面上分别开设有若干个下半圆形容置槽；所述第一半导体容置块(2)或第二半导体容置块(3)的每一上半圆形容置槽、下半圆形容置槽的半径相同且半径相同两槽相互拼接成圆形容置槽(4)；每组半导体容置块的若干个圆形容置槽(4)的直径相等，若干组半导体容置块的圆形容置槽(4)的直径相同或各不相同，每组半导体容置块的两侧若干个圆形容置槽(4)内分别匹配紧固设有若干个半导体初始产品；

每一第一半导体容置块(2)的第一半导体上容置块(201)或第一半导体下容置块(202)外侧端开设有第一螺纹孔(5)，第一螺纹孔(5)与第一半导体容置块(2)上的圆形容置槽(4)相通，第一螺纹孔(5)的直径小于圆形容置槽(4)半径；每一第二半导体容置块(3)的第二半导体上容置块(301)或第二半导体下容置块(302)外侧端也开设有第一螺纹孔(5)，第一螺纹孔(5)与第二半导体容置块(3)上的圆形容置槽(4)相通，第一螺纹孔(5)的直径小于圆形容置槽(4)半径；

每一第一半导体容置块(2)的外侧端设有套接固定杆(6)，一侧的套接固定杆(6)固定设于切片机(1)底板的上端；每一第二半导体容置块(3)的外侧端设有套接固定杆(6)，另一侧的套接固定杆(6)滑动设于切片机(1)底板的上端。

3.根据权利要求2所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，一侧的每一所述套接固定杆(6)的内侧端面上均开设有互不连通的上滑槽(601)、下滑槽(602)，每一所述第一半导体上容置块(201)的外侧端设有滑条(7)，所述滑条(7)匹配滑动设于上滑槽(601)内；每两个上下相邻第一半导体容置块(2)中的下端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)的杆高度等于上端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)的下滑槽(602)的高度，每两个上下相邻第一半导体容置块(2)中的下端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)的杆厚度等于上端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)的下滑槽(602)的深度；每两个上下相邻第一半导体容置块(2)中的下端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)匹配嵌入设于上端第一半导体容置块(2)的套接固定杆(6)的下滑槽(602)内部；

另一侧的每一所述套接固定杆(6)的内侧端面上均开设有互不连通的上滑槽(601)、下滑槽(602)，每一所述第二半导体上容置块(301)的外侧端设有滑条(7)，所述滑条(7)匹配滑动设于上滑槽(601)内；每两个上下相邻第二半导体容置块(3)中的下端第二半导体容置块(3)的套接固定杆(6)的杆高度等于上端第二半导体容置块(3)的套接固定杆(6)的下滑槽(602)的高度，每两个上下相邻第二半导体容置块(3)中的下端第二半导体容置块(3)的套接固定杆(6)的杆厚度等于上端第二半导体容置块(3)的套接固定杆(6)的下滑槽(602)的深度；

所述切片机(1)的底板另一侧呈横向开设有中凹槽(8)和侧凹槽(9)，中凹槽(8)的前端、后端分别具有侧凹槽(9)，中凹槽(8)与前端、后端侧凹槽(9)之间相隔有隔条(10)；另一侧的每一所述套接固定杆(6)的下端设有容置滑块(45)；每一容置滑块(45)上开设有第二螺纹孔，所述隔条(10)上均匀贯通开设有若干个第三螺纹孔(11)，所述第二螺纹孔的直径与第三螺纹孔(11)的直径相同；相互对齐的容置滑块(45)的第二螺纹孔与第三螺纹孔(11)上螺纹连接有螺栓(12)，螺栓(12)伸出隔条(10)一端螺纹连接有紧固螺母(13)。

4.根据权利要求3所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述横向移动驱动装置为第一气缸(16)；所述纵向移动驱动装置为第二气缸(18)；另一纵向移动驱动装置为第三气缸(31)；

每一所述第一半导体上容置块(201)的上端盖设有压板(33)，每一所述第二半导体上容置块(301)的上端也盖设有压板(33)，两侧的压板(33)外侧端分别设有联结杆(34)，两侧联结杆(34)通过弯折杆(35)连接；另一侧联结杆(34)顶端与第四气缸(37)的活塞杆通过连轴(36)连接，所述第四气缸(37)固定设于切片机(1)的另一侧内壁上。

5.根据权利要求4所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述切片机(1)的另一侧内壁上横向设有第一气缸导板(19)；所述第一气缸导板(19)与切割刀片(14)之间相隔一定距离；所述第一气缸导板(19)上横向贯通开设有条形滑槽(20)，所述条形滑槽(20)的宽度等于第一气缸(16)的活塞杆外径，所述条形滑槽(20)的长度不小于位于两端的定位标定板(23)之间的距离；所述第一气缸(16)的活塞杆匹配穿设过条形滑槽(20)；

所述切割刀片(14)的直径大于任意一组半导体初始产品的宽度；所述切割刀片(14)的半径小于切割槽的深度；

所述切片机(1)的内顶壁上纵向设有第二气缸导板(21)；所述第二气缸导板(21)与切割刀片(14)之间相隔一定距离；所述第二气缸导板(21)上贯通开设有第二通孔，所述第二通孔直径等于第二气缸(18)的活塞杆外径；所述第二气缸(18)的活塞杆匹配穿设过第二通孔；

所述切片机(1)的另一侧内壁上横向设有第三气缸导板(32)；所述第三气缸导板(32)与定位标定板(23)之间相隔一定距离；所述第三气缸导板(32)上贯通开设有第三通孔，所述第三通孔直径等于第三气缸(31)的活塞杆外径；所述第三气缸(31)的活塞杆匹配穿设过第三通孔；

切片机(1)的另一侧内壁上横向设有第四气缸导板(46)；第四气缸导板(46)与第二半导体容置块(3)之间相隔一定距离。第四气缸导板(46)上贯通开设有第四通孔，第四通孔直径等于第四气缸(37)的活塞杆外径；第四气缸(37)的活塞杆匹配穿设过第四通孔。

6.根据权利要求4所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述第一气缸(16)的顶端设有气缸托座(17)；所述第二气缸(18)的活塞杆通过连块与气缸托座(17)连接；所述气缸托座(17)另一侧嵌入设有第一磁铁块(29)；每一所述定位标定板(23)与气缸托座(17)相对侧端面的下端嵌入设有第二磁铁块(30)；所述第一磁铁块(29)与第二磁铁块(30)的相对侧端面磁性相吸，一侧末端的定位标定板(23)的第一磁铁块(29)与气缸托座(17)的第二磁铁块(30)磁性相吸；每两相邻定位标定板(23)的高度差等于一侧末端的定位标定板(23)与气缸托座(17)相贴部分的高度。

7.根据权利要求6所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述定位主板(22)上均匀贯通开设有若干个定位窄槽(24)，所述定位主板(22)的另一外侧端设有定位滑块(26)；

所述切片机(1)的另一侧内壁上纵向开设有定位滑槽(27)，所述定位滑块(26)匹配嵌入设于定位滑槽(27)内；每一所述定位标定板(23)的顶端设有窄板(25)，每一窄板(25)穿设伸出一定位窄槽(24)，每一窄板(25)伸出定位窄槽(24)的一端横向贯通开设有连通窄槽；所有窄板(25)的连通窄槽内共同穿设有联结窄板(28)；所述联结窄板(28)的两端与定位主板(22)相互螺纹连接；所述定位主板(22)的另一侧下端通过连块与第三气缸(31)的活塞杆连接。

8.根据权利要求1所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述切片槽(44)的内底壁横截面为倒V形；所述切片槽(44)的内底壁上相贴设有倒V形弹性垫(38)。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，所述切片机(1)的一侧内壁上设有碎屑收集装置；所述碎屑收集装置包括碎屑收集箱(39)、与碎屑收集箱(39)另一侧连通连接的收集管(40)、与收集管(40)连接的扩口型收集罩(41)；所述碎屑收集箱(39)上销接有箱门；所述收集管(40)上设有气泵；所述扩口型收集罩(41)与第一半导体容置块(2)之间相隔一定距离。

10.根据权利要求9所述的半导体生产用切片装置，其特征在于，由上至下的若干个第一半导体容置块(2)在纵向方向上呈并排设置；每一所述第二半导体容置块(3)的后端面上设有一超声波测距传感器(43)组件；所述超声波测距传感器(43)组件是由设于第二半导体容置块(3)后端面上的安装板(42)、以及设于安装板(42)前端面上的超声波测距传感器(43)构成，超声波测距传感器(43)与其第二半导体容置块(2)上安装的半导体初始产品位置相对应；每一超声波测距传感器(43)与第二半导体容置块(3)内侧端面之间的距离等于半导体切片产品长度；

所有超声波测距传感器(43)与控制器电气连接；所述控制器与气泵电气连接；所述控制器分别与第一气缸(16)、第二气缸(18)、第三气缸(31)、第四气缸(37)电气连接；所述控制器与驱动电机(15)电气连接。