1.一种半导体生产用切片装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的底部边角处分别连接有支撑杆(2),所述工作台(1)的顶部左侧安装有固定板(3),所述固定板(3)的右侧表面安装有电动推杆(4),所述工作台(1)的顶部表面分别设置有相互对称的固定座(5),所述固定座(5)的顶部表面连接有固定柱(6),且所述固定柱(6)的顶部固定加工有限位套(7),所述限位套(7)的内部连接有晶棒(8);
所述工作台(1)顶部右侧的前后两端分别设置有滑轨(9),所述滑轨(9)的左侧下端设置有固定块(10),所述滑轨(9)的右侧表面分别连接有移动块(11),所述移动块(11)之间固定连接有切割刀(12),所述滑轨(9)的顶部固定安装有安装支架(14),且所述工作台(1)的右侧表面连接有收集箱(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述电动推杆(4)的左端固定于固定板(3)的右侧表面,所述电动推杆(4)的右端位于晶棒(8)的左侧,且所述电动推杆(4)的数量为三个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述限位套(7)为中空的套管结构,且所述限位套(7)和晶棒(8)的数量分别为三个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述安装支架(14)的顶部表面的前后两端分别安装有液压缸(15),所述液压缸(15)的底部连接有液压杆(13),所述液压杆(13)的底部分别与移动块(11)的顶部表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述滑轨(9)的右侧表面开设有滑槽,所述移动块(11)通过滑槽与滑轨(9)滑动相连。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用切片装置,其特征在于:所述收集箱(16)的前侧表面加工有拉环(161),所述收集箱(16)的左侧上端表面加工有T型滑块(162)。