1.一种半导体生产用切片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的底部边角处分别连接有支撑杆(2)，所述工作台(1)的顶部左侧安装有固定板(3)，所述固定板(3)的右侧表面安装有电动推杆(4)，所述工作台(1)的顶部表面分别设置有相互对称的固定座(5)，所述固定座(5)的顶部表面连接有固定柱(6)，且所述固定柱(6)的顶部固定加工有限位套(7)，所述限位套(7)的内部连接有晶棒(8)；

所述工作台(1)顶部右侧的前后两端分别设置有滑轨(9)，所述滑轨(9)的左侧下端设置有固定块(10)，所述滑轨(9)的右侧表面分别连接有移动块(11)，所述移动块(11)之间固定连接有切割刀(12)，所述滑轨(9)的顶部固定安装有安装支架(14)，且所述工作台(1)的右侧表面连接有收集箱(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述电动推杆(4)的左端固定于固定板(3)的右侧表面，所述电动推杆(4)的右端位于晶棒(8)的左侧，且所述电动推杆(4)的数量为三个。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述限位套(7)为中空的套管结构，且所述限位套(7)和晶棒(8)的数量分别为三个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述安装支架(14)的顶部表面的前后两端分别安装有液压缸(15)，所述液压缸(15)的底部连接有液压杆(13)，所述液压杆(13)的底部分别与移动块(11)的顶部表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述滑轨(9)的右侧表面开设有滑槽，所述移动块(11)通过滑槽与滑轨(9)滑动相连。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用切片装置，其特征在于：所述收集箱(16)的前侧表面加工有拉环(161)，所述收集箱(16)的左侧上端表面加工有T型滑块(162)。