1.一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：将Cu粉、Ti2SnC粉和Y粉依次装入盛有无水乙醇的烧杯中，再将烧杯置于磁力搅拌器中加热搅拌，待混合粉体搅拌均匀后，将烧杯放入干燥箱中，直至完全风干后取出研磨；将研磨后的粉末在氩气气氛下装入球磨罐中球磨；将球磨后的粉末置于管式炉中，在氢气气氛下进行去应力退火，进行去应力退火的温度为300 400 ℃，去应力退火的时间为1 3小时，~ ~经研磨后获得Cu‑Ti2SnC‑Y复合粉末；最后将获得的Cu‑Ti2SnC‑Y复合粉末装入石墨模具中进行放电等离子烧结，放电等离子烧结的工艺为先从室温升至500 600 ℃，并保温5 10 ~ ~min，后继续升温至850 950 ℃，保温10 15 min，升温速率为80 100 ℃/min，预压压强为30 ~ ~ ~MPa，在第二段升温过程中压强升至50 MPa，最终随炉冷却后获得Y元素改善性能的Cu‑Ti2SnC复合材料，所述Cu粉、Ti2SnC粉和Y粉的添加量按照质量分数计算，其中Ti2SnC粉的添加量为0.9 1.2 wt%，Y粉的添加量为0.1 0.3 wt%，余量为Cu粉。

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2.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述Cu粉为高纯电解Cu粉，呈葡萄串状，纯度为99.999%，粒径为1~3微米；Ti2SnC粉为高纯多层片状陶瓷粉末，粒度为600 800目；Y粉纯度为99.99%，粒径为0.5 2微米。

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3.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述磁力搅拌器的搅拌温度设置在25 35 ℃，搅拌时间设置为6 8小时，烧杯中除了~ ~无水乙醇外，还添加了十二烷基苯甲酸钠作为分散剂，促进粉体分散更均匀，所述烧杯中的无水乙醇的添加量根据Cu粉、Ti2SnC粉和Y粉的添加量而定，分散剂十二烷基苯甲酸钠的添加量根据混合粉体的分散情况而定。

4.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述混合粉体搅拌均匀后，用无水乙醇反复冲洗，待冲洗干净后放入鼓风干燥箱内干燥，鼓风干燥箱的温度设置在20 30 ℃。

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5.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述研磨后的粉末经800 1000目筛网筛滤，然后在真空手套箱中氩气气氛下装入球~磨罐中，球磨转速为400 450 r/min，球磨时间为16 18小时。

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6.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述管式炉氢气的通入量为300 350 mL/min。

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7.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述球磨后的粉末去应力退火研磨后经800~1000目筛网筛滤，获得Cu‑Ti2SnC‑Y复合粉末。

8.如权利要求1所述一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法，其特征在于：所述石墨模具的内径尺寸∅20 mm，外径尺寸为∅60 mm，高70 mm。

9.一种Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法的应用，其特征在于：一种如权利要求1~8任意一项所述Y元素改善Cu‑Ti2SnC复合材料界面和性能的制备方法制备的Cu‑Ti2SnC‑Y电接触材料在电阻焊电极、电机整流子、真空开关电触头中的应用。