1.一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，其特征在于：原料为气雾化Cu‑Ti合金粉末与纯Y粉末，其质量分数百分比构成分别为：Cu‑Ti 99%，Y 1%，所述Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法包括如下步骤：S1、气雾化制粉

将铜钛合金铸锭置于真空感应熔炼炉的气雾化坩埚中，金属液流经保温坩埚，由喷嘴通过高压气流将金属液雾化为细小的液滴，其中喷嘴的开口朝着支撑架上的用于收集合金粉末的石英管，再经过筛选分离得到气雾化Cu‑Ti合金粉末；

S2、改性分散

将纯Y粉末置于烧杯中，向烧杯添加改性液50mL，搅拌并超声2‑4小时，再将S1中得到的气雾化Cu‑Ti合金粉末添加到烧杯中，继续超声1‑3小时获得悬浮液，将获得的悬浮液干燥得到前驱体，并将获得的前驱体在研钵中充分研磨，得到Cu‑Y‑Ti复合粉末；

S3、氢气热还原

将S2制得的Cu‑Y‑Ti合金化粉末在高温管式炉氢气气氛下热还原，温度从室温升至550℃～600℃保温2～4小时，升温速率为10℃/min；再降至500℃后随炉冷却，降温速率为10℃/min；

S4、等离子活化烧结

将S3得到的Cu‑Y‑Ti合金化粉末装入组装好的石墨模具中，再将模具放入放电等离子烧结炉中的托盘上，预压并插入测温热电偶，关闭炉门，室温下启动抽真空程序一直到炉腔温度降至室温结束，设置烧结温度与压力工艺曲线，在升温阶段，先以100℃/min的升温速率升温至600℃并保温5min，再以100℃/min的升温速率升温至900℃并保温 5min；在降温阶段，保温结束后以100℃/min的降温速率降至室温；

S5、固溶时效处理

将S4得到的烧结后的Cu‑Y‑Ti复合材料块体置于烧舟中，放入高温箱式炉中，设定热处理工艺：先固溶处理，温度从室温以10℃/min的升温速率升温至950℃并保温1h，随后立即取出水淬；再时效处理，温度从室温以10℃/min的升温速率升温至350℃～450℃并保温2h；

随后随炉冷却至室温取出，即得到固溶时效处理后的Cu‑Y‑Ti复合材料块体。

2.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述S1中真空感应熔炼炉的熔炼温度为1650℃～1700℃，保温坩埚的温度为900℃～

1200℃，高温合金气雾化制粉设备型号为VIGA‑25。

3.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S2中的改性液的制备方法为将甲基丙烯酸、丙烯酸搅拌混合，其中甲基丙烯酸和丙烯酸的体积比为3：2。

4.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S2中纯Y粉末的纯度≥99.9%，粒径为0.5μm。

5.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S3中氢气热还原处理的高温管式炉型号为GSL‑1200X。

6.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S4中放电等离子烧结的烧结炉型号为LaboxTM 300，烧结温度为900℃，烧结时间为5min，其中在600℃保温5min是为了排除含有的气体，终压压强为50MPa。

7.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S4中石墨模具直径为20mm。

8.如权利要求1所述一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料的制备方法，所述S5中固溶时效处理的高温箱式炉的型号为KSL‑1700X‑S(UL)。