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专利号: 2023235768764
申请人: 安徽省奇得电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种SMD元器件检测装置,底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶面固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶面固定安装有电动推杆(3),所述电动推杆(3)的输出端伸入所述支撑架(2)的底面,所述电动推杆(3)的输出端固定安装有固定块(4),所述固定块(4)的一侧开设有放置槽(5),所述放置槽(5)的内部底面开设有滑动槽(6),所述滑动槽(6)的内部活动套设有第一压制块(7),所述固定块(4)的一侧开设有两个滑动孔(8),所述第一压制块(7)的一侧固定安装有两个滑动杆(9),所述滑动杆(9)由圆柱形滑动部分和圆盘型的限位部分组成,所述滑动杆(9)的滑动部分活动套设有弹簧(10),所述弹簧(10)通过所述滑动杆(9)的限位部分和所述固定块(4)的一侧进行限位,所述滑动槽(6)的内部底面开设有贯穿孔。

2.根据权利要求1所述的一种SMD元器件检测装置,其特征在于,所述放置槽(5)的内部设置有第二压制块(11),所述第二压制块(11)的一侧固定有连接管(12),所述固定块(4)的一端设置有转动杆(13),所述转动杆(13)的一端伸入所述放置槽(5)的内部,所述转动杆(13)由圆柱形的转动部分和两端圆盘型的卡接部分组成,所述转动杆(13)的转动部分外壁面设有螺纹,所述转动杆(13)的卡接部分与所述连接管(12)卡接。

3.根据权利要求2所述的一种SMD元器件检测装置,其特征在于,所述第二压制块(11)的一侧固定安装有接触块(14),所述接触块(14)的一侧开设有固定孔(15)。

4.根据权利要求1所述的一种SMD元器件检测装置,其特征在于,所述第一压制块(7)的一侧固定安装有摩擦块(16),所述摩擦块(16)的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种SMD元器件检测装置,其特征在于,所述支撑架(2)的顶面固定安装有固定箱(17),所述底座(1)的顶面开设有固定槽(18)。

6.根据权利要求5所述的一种SMD元器件检测装置,其特征在于,所述固定槽(18)的内部固定安装有锡锅(19),所述锡锅(19)的内部设置有耐热涂层。