1.一种SMD元件热封包装机，包括底座(1)、热封部和抚平部，其特征在于，所述抚平部包括：竖板(2)：其固定于底座(1)顶部外壁，且两个竖板(2)之间通过销固定有同一个滑杆(7)；

滑块(9)：其活动连接于滑杆(7)圆周外壁；

衔接板(16)：其焊接于滑块(9)一侧外壁，且衔接板(16)表面开设的通孔内壁活动连接有T型杆二(17)；

弹簧二(18)：其套接于T型杆二(17)圆周外壁；

安装块(19)：其通过销固定于T型杆二(17)底部，且安装块(19)一侧外壁活动连接有压接辊(10)。

2.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述底座(1)顶部外壁固定有支架(5)，所述支架(5)顶部外壁固定有气缸(4)，所述气缸(4)输出端通过销固定有安装架(8)。

3.根据权利要求2所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述安装架(8)内壁活动连接有连杆(6)，所述连杆(6)远离安装架(8)的一端活动连接于滑块(9)内壁。

4.根据权利要求3所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述热封部包括弯管(3)、安装板(12)和热封板(14)，所述弯管(3)固定于安装架(8)一侧外壁，安装板(12)焊接于弯管(3)底部，且热封板(14)固定于安装板(12)底部。

5.根据权利要求4所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述安装板(12)表面开设的通孔内壁活动连接有T型杆一(15)，所述T型杆一(15)圆周外壁套接有弹簧一(11)。

6.根据权利要求5所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述T型杆一(15)底部外壁通过销固定有压条(13)。

7.根据权利要求6所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述弹簧一(11)两端分别焊接于T型杆一(15)顶部内壁和安装板(12)顶部外壁。

8.根据权利要求7所述的一种SMD元件热封包装机，其特征在于，所述弹簧二(18)两端分别焊接于T型杆二(17)顶部内壁和衔接板(16)顶部外壁。