1.一种SMD元件热封包装装置，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的顶面开设有第一固定槽(2)，所述第一固定槽(2)的内部固定安装有传送带(3)，所述传送带(3)的顶面设置有承载板(4)，所述承载板(4)的一侧固定安装有连接条(5)，所述连接条(5)的顶面开设有第一固定孔(6)，所述第一固定孔(6)的内部固定安装有红外接收器(7)，所述固定座(1)的顶面固定安装有外壳(8)，所述外壳(8)的顶面开设有贯穿孔，所述外壳(8)的顶面固定安装有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的伸缩端固定安装有按压块(10)，所述按压块(10)的外壁面套设有储存管(11)，所述储存管(11)的外壁面固定安装有连接块(12)，所述连接块(12)的顶面开设有第二固定孔(13)，所述第二固定孔(13)的内部固定安装有红外发讯器(14)。

2.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述按压块(10)为圆柱形滑动部分和底端圆盘型的挤压部分形成，所述按压块(10)的滑动部分外壁面设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的两端分别与所述按压块(10)的挤压部分和所述储存管(11)的内部顶面固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述储存管(11)的底端具有两个连通管(16)，所述连通管(16)贯通所述储存管(11)的底端，所述连通管(16)的底端固定安装有接触盘(17)，所述连通管(16)贯通所述接触盘(17)的顶面，所述接触盘(17)的底面开设有第二固定槽(18)，所述第二固定槽(18)的内部固定安装有压板(19)。

4.根据权利要求3所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述第二固定槽(18)为半圆形槽孔结构，所述压板(19)为圆盘型压制部分和垂直的矩形连接部分组成，所述压板(19)的压制部分半径略小于第二固定槽(18)。

5.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述外壳(8)的顶面固定安装有固定箱(20)，所述承载板(4)的底面固定安装有摩擦板(21)。

6.根据权利要求1所述的一种SMD元件热封包装装置，其特征在于，所述储存管(11)的内部固定安装有导热块(22)，所述导热块(22)为圆盘状壳体机构，所述导热块(22)的内部固定安装有两个加热电阻(23)。