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专利号: 2023235381766
申请人: 安徽远真生物科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-11-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于电子产品的封装结构,包括外包装盒(1),其特征在于:所述外包装盒(1)的外表面粘贴有标签(2),所述外包装盒(1)的底面固定连接有橡胶条(3),所述外包装盒(1)的内壁粘贴有防护垫(4),所述外包装盒(1)的内部设置有第一盒体(5),所述外包装盒(1)的内部设置有限位机构(6),所述外包装盒(1)的内壁固定连接有第一限位板(7),所述外包装盒(1)的内壁固定连接有两个第二限位板(8),所述外包装盒(1)的内部设置有两个第二盒体(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述第一盒体(5)包括第一壳体(501)和内胆(502),所述内胆(502)的外表面与第一壳体(501)的内壁相接触,所述第一壳体(501)的上表面固定连接有多个第一缓冲垫(503),所述第一壳体(501)的外表面开设有第一限位槽(504)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述限位机构(6)包括限位架(601),所述限位架(601)的外表面与外包装盒(1)的内壁固定连接,所述限位架(601)的底面固定连接有多个第二缓冲垫(602)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述限位架(601)的上表面固定连接有限位条(603),且限位条(603)的外表面均与外包装盒(1)的内壁固定连接,所述限位条(603)的外表面与第一限位槽(504)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述第一限位板(7)包括第一卡板(701),且第一卡板(701)的底面与外包装盒(1)的内壁固定连接,所述第一卡板(701)的左右外表面均开设有第二限位槽(702)。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述第二限位板(8)包括第二卡板(801),且第二卡板(801)的外表面与外包装盒(1)的内壁固定连接,所述第二卡板(801)的外表面开设有第三限位槽(802)。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构,其特征在于:所述第二盒体(9)包括第二壳体(901),所述第二壳体(901)的外表面开设有内嵌把手(902),所述第二壳体(901)的底面固定连接有多个第三缓冲垫(903)。