1.一种光电子产品封装设备，包括两个承重支板(1)，其特征在于：两个所述承重支板(1)的上表面共同固定连接有封装支撑座(2)，所述封装支撑座(2)的上表面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的底面固定安装有封装板(5)，两个所述承重支板(1)相互靠近的一侧面均固定镶嵌有轴承环(9)，两个所述轴承环(9)的内圈共同固定连接有驱动辊(10)，所述承重支板(1)的外表面固定安装有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端与驱动辊(10)的后端固定连接，所述驱动辊(10)的外表面传动连接有输送带(14)，所述封装支撑座(2)的右侧面固定连接有检测板(7)，所述检测板(7)的底面固定安装有光电传感器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述封装支撑座(2)的上表面开设有两个滑孔(17)，两个所述滑孔(17)的内壁均滑动连接有定位滑杆(18)，两个所述定位滑杆(18)的底端均与封装板(5)的上表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：两个所述承重支板(1)相互靠近的一侧面共同安装有两个转辊(13)，两个所述转辊(13)的外表面均与输送带(14)的内圈传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述封装支撑座(2)的内侧壁固定安装有两个光栅传感器(6)，所述封装支撑座(2)的正面固定安装有检测仪(15)。

5.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：所述承重支板(1)的外表面固定安装有固定座(12)，所述固定座(12)的右侧面与伺服电机(11)的外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种光电子产品封装设备，其特征在于：两个所述承重支板(1)的底面固定连接有两个承重底座(19)，所述输送带(14)的外表面固定连接有多个定位座(16)。