1.一种用于电子产品的封装结构，包括边盒(1)、上盒体(3)和下盒体(8)，其特征在于：

所述上盒体(3)和下盒体(8)的内侧分别固定有第一连接罩(4)和第二连接罩(9)，且第一连接罩(4)卡接在第二连接罩(9)内，所述第一连接罩(4)和第二连接罩(9)的内侧均固定有内胆(5)，所述上盒体(3)和下盒体(8)的两侧均开设有限位槽(6)，所述边盒(1)的开口处上下端均固定有限位条(2)，且限位条(2)滑动安装在限位槽(6)内，所述边盒(1)与上盒体(3)和下盒体(8)的宽度相同，所述上盒体(3)的上端面中间处粘贴有标签(10)，所述下盒体(8)的下端面中间处固定有垫环(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构，其特征在于：所述第一连接罩(4)和第二连接罩(9)为聚乙烯材质，且第一连接罩(4)和第二连接罩(9)的卡接处相适配，所述内胆(5)为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构，其特征在于：所述限位槽(6)的内部底端固定有吸铁石，所述限位条(2)为金属材质，且限位条(2)吸附在吸铁石上。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构，其特征在于：所述边盒(1)的高度与上盒体(3)和下盒体(8)高度之和相同，所述边盒(1)、上盒体(3)和下盒体(8)均为长方体。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的封装结构，其特征在于：所述垫环(7)为橡胶材质，且垫环(7)的高度为五毫米，所述限位槽(6)长度为边盒(1)长度的一半，所述限位条(2)与限位槽(6)相适配。