1.一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：包括可拆卸设置在密封外壳(1)内的传感器本体(2)，所述密封外壳(1)的上端可拆卸设有密封盖(3)，所述密封外壳(1)的下方设有装配口(4)，所述密封外壳(1)下方设有孔洞，所述传感器本体(2)上感应头(5)的下端贯穿所述孔洞并延伸出密封外壳(1)，所述感应头(5)上端的外壁固定设有连接套(6)，所述连接套(6)的外壁设有与连接套(6)密封连接的密封环(7)，所述连接套(6)外壁的上方设有外螺纹，所述外螺纹下方的连接套(6)上设有限位环(8)，所述密封环(7)内壁的上方与连接套(6)上方螺纹连接，所述密封环(7)内壁的下方设有与限位环(8)适配的限位槽(9)，所述限位环(8)与限位槽(9)密封连接，所述装配口(4)的上方设有固定环(10)，所述密封环(7)的外壁与固定环(10)下方的装配口(4)滑动装配，所述密封环(7)的下方设有装配环(11)，所述装配环(11)上设有螺栓(12)，所述螺栓(12)的一端贯穿装配环(11)和密封环(7)并与固定环(10)螺纹连接，所述螺栓(12)设有多个，多个所述螺栓(12)等距离设置在装配环(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述密封环(7)下方的边缘处设有装配槽(13)，所述装配环(11)卡合装配在所述装配槽(13)内，所述装配环(11)的侧壁与装配口(4)挤压接触。

3.根据权利要求2所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述装配环(11)包括第一密封圈(14)和限位板(15)，所述限位板(15)设置在第一密封圈(14)的外侧壁上，所述第一密封圈(14)的内侧壁与密封环(7)挤压接触。

4.根据权利要求3所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述第一密封圈(14)和限位环(8)均为橡胶材质，所述限位环(8)为环状中空结构。

5.根据权利要求1所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述密封盖(3)下方的边缘处设有螺纹密封环(19)，所述密封外壳(1)上端的外侧设有与所述螺纹密封环(19)适配的螺纹槽(16)，所述螺纹密封环(19)与螺纹槽(16)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述密封盖(3)的下方设有第二密封圈(17)，所述第二密封圈(17)的外侧壁与密封外壳(1)的内壁密封连接。

7.根据权利要求1所述的一种高密封型组装式温度传感器，其特征在于：所述密封外壳(1)的一侧开设有槽，所述槽内通过密封胶设有透视镜(18)。