1.一种温度传感器封装结构，其特征在于：包括：壳体(1)，设置为一端开口的空心筒结构；

温感组件(2)，设置在所述壳体(1)内部；

隔离盖(3)，设置在所述温感组件(2)上；

所述壳体(1)内浇注有绝缘胶(4)。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述温感组件(2)包括：

热敏电阻(21)；

线路板(22)，设置在所述热敏电阻(21)上侧；

两根引线(23)，一端焊接在所述线路板(22)上，另一端由所述壳体(1)开口处伸出。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述隔离盖(3)设置在所述线路板(22)的下侧，且外形为具有一定弧度的圆环结构。

4.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述线路板(22)两侧连接有固定板(5)。

5.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述热敏电阻(21)与壳体(1)之间设置有垫片(6)。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述壳体(1)开口处设置有限位环(7)。

7.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述两根引线(23)上设置有若干套环(8)。

8.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：所述壳体(1)开口端连接有接地片(11)。