1.一种半导体封装设备，包括L型桌(1)、切割机构(2)、取离机构(3)和贴装机构(4),其特征在于：所述的L型桌(1)安装在已有工作地面上，L型桌(1)左端的上端设置有切割机构(2)，L型桌(1)右端的上端安装有取离机构(3)，取离机构(3)的正右侧设置有贴装机构(4)，贴装机构(4)安装于L型桌(1)右端的上端面，取离机构(3)和贴装机构(4)与切割机构(2)之间均相互垂直；

所述的切割机构(2)包括转板(20)、一号限位板(21)、撑板(22)、圆盘(23)、蓝膜(24)、一号切板(25)、二号切板(26)、顶板(27)、倒U型板(28)、一号电动推杆(29)、倒L型架(290)和顶起单元(291)，转板(20)设置于L型桌(1)左端的上端面，转板(20)的后端转动安装有一号销轴，一号销轴的下端安装在L型桌(1)的左端，转板(20)的左侧设置有一号限位板(21)，一号限位板(21)安装在L型桌(1)的上端，转板(20)的上端面前端前后对称安装有撑板(22)，撑板(22)的上端之间安装有圆盘(23)，圆盘(23)的上端面贴装有蓝膜(24)，蓝膜(24)的正上方从前往后等距离安装有一号切板(25)，一号切板(25)的左端面从左往右等距离开设有一号凹槽，前后正相对的一号凹槽之间设置有二号切板(26)，一号切板(25)的下端面与二号切板(26)的下端面齐平，二号切板(26)的侧端之间连接有顶板(27)，顶板(27)的上端面中部与倒U型板(28)的竖直段相连，倒U型板(28)水平段的上端面从前往后等距离安装有一号电动推杆(29)，一号电动推杆(29)的上端面与倒L型架(290)水平段的下端面相连，倒L型架(290)竖直段的下端面与L型桌(1)的上端面相连，圆盘(23)的下端中部设置有顶起单元(291)；

所述的顶起单元(291)包括竖直板(292)、方板(293)、卡板(294)和顶杆(295)，竖直板(292)前后对称安装在圆盘(23)的下端面，竖直板(292)之间通过滑动配合方式安装有方板(293)，方板(293)的前后两端通过滑动配合方式对称安装有卡板(294)，卡板(294)的外侧端与板凹槽之间通过滑动配合方式相连，板凹槽开设在竖直板(292)的内侧端面，方板(293)的上端从前往后等距离安装有顶杆(295)，顶杆(295)从左往右等距离排布，顶杆(295)的上端与杆通槽之间通过滑动配合方式相连，杆通槽开设在圆盘(23)的上端；

所述的取离机构(3)包括一号竖架(30)、抽吸机(31)、软管(32)、中间板(33)、吸头(34)、把手(35)、手架(36)和二号限位板(37)，一号竖架(30)安装于L型桌(1)右端的上端面，一号竖架(30)的上端安装于抽吸机(31)，抽吸机(31)的下端面中部安装于软管(32)，软管(32)的下端安装有中间板(33)，中间板(33)的内部为空心结构，中间板(33)与软管(32)相通，中间板(33)的下端从前往后等距离安装有吸头(34)，吸头(34)与中间板(33)内部相通，中间板(33)的左右两端面的中部对称安装有把手(35)，中间板(33)左端的把手(35)通过滑动配合方式与二号凹槽相连，二号凹槽开设在手架(36)的下端，手架(36)的上端面与一号竖架(30)抽吸机(31)的下端面相连，二号限位板(37)安装在L型桌(1)的上端面，二号限位板(37)与抽吸机(31)正相对；

所述的贴装机构(4)包括二号竖架(40)、一号电动滑块(41)、二号电动推杆(42)、喷涂机(43)、喷头(44)、置物板(45)、卡位板(46)和中间柱(47)，二号竖架(40)安装于L型桌(1)右端的上端面，二号竖架(40)为倒L型结构，二号竖架(40)水平段的下端面通过滑动配合方式安装于一号电动滑块(41)，一号电动滑块(41)的下端前后对称安装有二号电动推杆(42)，二号电动推杆(42)的下端与喷涂机(43)的上端相连，喷涂机(43)的下端从前往后等距离安装于喷头(44)，喷涂机(43)的正下方设置有置物板(45)，置物板(45)为圆形结构，置物板(45)的上端面设置有卡位板(46)，卡位板(46)沿置物板(45)周向均匀排布，相邻卡位板(46)之间相垂直，置物板(45)的下端面中部安装于中间柱(47)，卡位板(46)关于中间柱(47)左右对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的圆盘(23)的前后两端中部对称开设有三号凹槽，三号凹槽内通过滑动配合方式安装有二号电动滑块(230)，二号电动滑块(230)的外侧端安装有L型支板(231)，L型支板(231)竖直段为可伸缩结构，L型支板(231)竖直段的上端面中部安装有二号销轴，二号销轴的上端转动连接有连接板(232)，连接板(232)的内侧端安装有V型夹板(233)，连接板(232)和V型夹板(233)均位于蓝膜(24)的上方，圆盘(23)的上端面设置有刻度线，刻度线与连接板(232)平行。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的一号切板(25)下端的一号凹槽与二号切板(26)之间通过滑动配合方式相连，一号切板(25)的上端面左右对称安装有三号销轴，前后正相邻的三号销轴之间设置有V型板(250)，其中二号切板(26)最左侧的V型板(250)与其左端的三号销轴之间固定连接，其他三号销轴与V型板(250)之间转动连接，V型板(250)的夹角端朝向倒U型板(28)，二号切板(26)前端的顶板(27)的上端面左右对称开设有圆弧凹槽，圆弧凹槽内通过滑动配合方式安装有圆弧电动滑块(251)，圆弧电动滑块(251)的上端面安装有四号销轴，四号销轴的上端安装有连板(252)，连板(252)与其相邻的三号销轴之间固定连接，除V型板(250)与三号销轴固定连接的一号切板(25)之外的剩余一号切板(25)的上端面中部均安装有延伸板(253)，延伸板(253)的上端与倒U型板(28)水平段之间通过滑动配合方式相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的倒L型架(290)竖直段的下端前后对称开设有矩形通槽，矩形通槽内通过滑动配合方式设置有侧板(29a)，侧板(29a)的右端之间安装有吸尘机(29b)，吸尘机(29b)的右端中部安装有通管(29c)，通管(29c)的右端设置有吸尘头(29d)，吸尘头(29d)位于蓝膜(24)的上方，且吸尘头(29d)位于圆盘(23)的左侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的吸尘机(29b)与侧板(29a)之间通过滑动配合方式卡接，吸尘头(29d)呈左上倾设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的卡位板(46)为L型结构，卡位板(46)的下端面安装有三号电动滑块头(460)，三号电动滑块头(460)与卡位板(46)之间的夹角为45度，三号电动滑块(460)通过滑动配合方式与置物板(45)的上端相连。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的倒U型板(28)的水平段的右端面刻制有尺寸线。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：采用上述的半导体封装设备进行具体作业，具体封装方法包括以下步骤：S1.晶圆与基板夹固：通过人工方式将晶圆放置在蓝膜(24)上端，蓝膜(24)对晶圆存在一定的吸附力，此时晶圆完成就位，同时将基板放置在置物板(45)上端，并通过卡位板(46)夹固基板；

S2.切割成型晶片：通过一号电动推杆(29)向下推动倒U型板(28)，倒U型板(28)带动顶板(27)同步运动，一号切板(25)和二号切板(26)随顶板(27)同步运动，直至一号切板(25)和二号切板(26)均切穿晶圆，此时晶圆被切割成多块晶片；

S3.换向对接：晶片成型后，通过人工方式转动转板(20)，转板(20)通过撑板(22)带动圆盘(23)同步运动，直至转板(20)与二号限位板(37)接触，此时圆盘(23)位于喷涂机(43)的正下方；

S4.晶片的脱离：通过人工方式向上抬动方板(293)，方板(293)带动卡板(294)与顶杆(295)同步运动，顶杆(295)隔着蓝膜(24)顶动其上方的晶片而使晶片逐渐与蓝膜(24)脱离，直至卡板(294)与板凹槽正相对，然后通过人工方式将卡板(294)滑进板凹槽内以固定方板(293)，此时晶片与蓝膜(24)完全脱离；

S5.喷涂粘脂：通过二号电动推杆(42)向下推动喷涂机(43)，喷涂机(43)带动喷头(44)同步运动，直至喷头(44)接近基板，然后通过喷涂机(43)向喷头(44)内注入粘脂，粘脂喷涂在基板上端面，同时通过一号电动滑块(41)带动二号电动推杆(42)向右运动，喷涂机(43)带动喷头(44)随之同步运动，且喷头(44)移动至下一个喷涂点的中间，喷涂机(43)不工作；

S6.吸附晶片：通过人工方式将把手(35)从手架(36)上取下，然后通过手握把手(35)移动中间板(33)，中间板(33)带动吸头(34)同步运动，软管(32)同步受到拉伸，直至吸头(34)与晶片接触，然后通过抽吸机(31)使吸头(34)吸附住晶片；

S7.晶片与基板贴装：通过手握把手(35)移动中间板(33)，吸头(34)吸附住晶片随之同步运动，直至晶片通过粘脂与基板贴装，随后立即使吸头(34)松离晶片，重复S6步骤完成全部晶片与基板之间的贴装成型；

S8.焊连成型与封装：S7步骤完成后，利用导线对晶片的接合焊盘与基板之间进行焊连，然后对独立的晶片进行塑封，塑封后再进行检测，即完成半导体成型。