1.半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）侧壁安装有液压杆（2），且底座（1）顶端通过第二滑块（19）滑动连接有产品承载托盘（18），所述液压杆（2）顶端安装在侧安装板一（3）底端两侧，所述侧安装板一（3）内侧中部通过拆装机构安装有压紧板（15），所述压紧板（15）中部开设有观察窗（16）；

所述拆装机构包括开设在侧安装板一（3）内侧壁中部的插接槽（4），且插接槽（4）内侧插接有对接块（5），所述对接块（5）内侧皆固定安装在侧安装板二（13）外侧壁中部，且侧安装板二（13）内侧壁中部固定安装有连接块（14），所述连接块（14）内侧壁安装在压紧板（15）外侧壁中部，所述侧安装板二（13）上下两端的中部对称开设有限位开槽（12），且限位开槽（12）内壁中部焊接有复位弹簧（11），所述复位弹簧（11）外侧顶端焊接在活动内杆（8）内壁中部，所述活动内杆（8）外侧顶端固定安装侧拉板（7）内侧壁中部，且侧拉板（7）内侧壁底端中部固定安装有贯穿侧安装板一（3）外壁插接再在对接块（5）外壁中部用于锁定限位的限位插杆（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于，所述活动内杆（8）底端两侧皆固定安装有第一滑块（9），且第一滑块（9）外侧皆滑动连接在滑轨（10）内侧，所述滑轨（10）皆对称开设在限位开槽（12）内壁中部。

3.根据权利要求1所述的半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于，所述插接槽（4）的宽度大小大于对接块（5）的长度大小。

4.根据权利要求1所述的半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于，所述压紧板（15）底端两侧皆胶粘有防护垫（17）。