1.半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)顶端的中心位置处设有主机体(9)，所述主机体(9)顶部的两侧皆设有条形槽(12)，所述条形槽(12)的顶端延伸至主机体(9)的外部，所述主机体(9)内部的中心位置处转动连接有双向丝杆(11)，所述双向丝杆(11)两侧的外壁上皆螺纹连接有螺母(13)，所述螺母(13)顶端的中心位置处设有承载杆(8)，所述承载杆(8)远离螺母(13)的一端贯穿条形槽(12)并设有侧连板(7)，所述主机体(9)一侧的外壁上安装有第一电机(10)，所述第一电机(10)的一端延伸至主机体(9)的内部并与双向丝杆(11)的一端固定连接，所述主机体(9)一侧的底板(1)顶端设有侧撑板(2)，所述侧撑板(2)内部的一端设有通槽(6)，所述通槽(6)的两端皆延伸至侧撑板(2)的外部，所述通槽(6)下方的侧撑板(2)内壁上安装有变频器(4)，所述侧撑板(2)远离变频器(4)一侧的外壁上安装有控制面板(3)，所述控制面板(3)内部单片机的输出端分别与变频器(4)以及第一电机(10)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述通槽(6)的底部设有传动机体(5)，所述传动机体(5)的两端皆延伸至通槽(6)的外部，所述传动机体(5)底部的中心位置处转动连接有第一锥形齿(22)。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述侧连板(7)一端的内壁上固定有定夹板(14)，所述定夹板(14)的上方设有动夹板(15)，所述动夹板(15)一侧的外壁与侧连板(7)的内壁相触碰。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述动夹板(15)上方的侧连板(7)内壁上通过支架设有螺纹筒(17)，所述螺纹筒(17)的内部螺纹连接有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的顶端延伸至螺纹筒(17)的外部并安装有手轮(18)，所述螺纹杆(16)的底端延伸至螺纹筒(17)的外部并与动夹板(15)的顶端转动连接。

5.根据权利要求2所述的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述第一锥形齿(22)一侧的传动机体(5)内部转动连接有第二锥形齿(24)，所述第二锥形齿(24)与第一锥形齿(22)相互啮合，所述传动机体(5)一侧的外壁上安装有第二电机(23)，所述第二电机(23)的一端延伸至传动机体(5)的内部并与第二锥形齿(24)的外壁固定连接。

6.根据权利要求2所述的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机，其特征在于：所述第一锥形齿(22)顶端的中心位置处设有立轴(21)，所述立轴(21)的顶端延伸至传动机体(5)的外部并设有承载台(20)，所述承载台(20)的顶端设有等间距的置物框(19)。