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专利号: 202222189664X
申请人: 昆山富鑫铨精密机械有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体加工设备用承载装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上开设有废料口(8),所述底板(1)上固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)上固定连接有固定板(3),所述固定板(3)上固定连接有限位块(4),所述限位块(4)上接触有收集盒(5),所述收集盒(5)分别与固定板(3)及底板(1)接触,所述底板(1)上设置有安装机构(6),所述固定板(3)收集盒(5)上设置有抽吸机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备用承载装置,其特征在于:所述安装机构(6)包括螺杆(61)、转盘(62)、螺套(63)、支撑块(64)、夹块(65),所述底板(1)的内部通过轴承连接有两个对称的螺杆(61),所述螺杆(61)上固定连接有转盘(62),所述转盘(62)与底板(1)接触,所述螺杆(61)的外侧通过螺纹连接有螺套(63),所述螺套(63)与底板(1)滑动连接,所述螺套(63)上固定连接有支撑块(64),所述支撑块(64)与底板(1)接触,所述支撑块(64)上固定连接有夹块(65)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备用承载装置,其特征在于:所述抽吸机构(7)包括气泵(71)、抽气口(72)、过滤板(73)、滤网(74)、导流板(75),所述固定板(3)上固定连接有气泵(71),所述气泵(71)上设置有抽气口(72),所述抽气口(72)与固定板(3)固定连接,所述抽气口(72)与收集盒(5)接触,所述收集盒(5)的内部固定连接有过滤板(73),所述过滤板(73)上设置有滤网(74)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备用承载装置,其特征在于:所述支撑板(2)的数量为两个,两个所述支撑板(2)在底板(1)上对称分布。

5.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备用承载装置,其特征在于:所述螺杆(61)上设置有正螺纹和反螺纹,所述正螺纹和反螺纹在螺杆(61)上对称分布。

6.根据权利要求3所述的一种半导体加工设备用承载装置,其特征在于:所述收集盒(5)的内部固定连接有导流板(75),所述导流板(75)与底板(1)接触。