1.一种电流传感器封装结构，包括封装结构底板(1)；其特征在于：还包括有快速拆装组件(2)、封装上盖板(3)、内部辅助散热组件(4)、内部缓冲支撑组件(5)、散热开孔(6)；封装结构底板(1)侧端部设置有用于对封装结构快速拆解便于内部电流传感器安装或维修的快速拆装组件(2)；封装结构底板(1)上端部安装有封装上盖板(3)；封装结构底板(1)内部设置有内部辅助散热组件(4)；封装结构底板(1)内部设置有用于提高传感器抗震能力的内部缓冲支撑组件(5)；封装上盖板(3)上端部开设有散热开孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：快速拆装组件(2)包括连接插槽(201)、插块板(202)、弹性伸缩块(203)、滑动槽(204)、滑动卡板(205)和固定孔槽(206)；封装结构底板(1)上端部开设有连接插槽(201)；连接插槽(201)内部滑动连接有插块板(202)；插块板(202)侧端部设置有弹性伸缩块(203)。

3.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：封装结构底板(1)侧端部开设有滑动槽(204)；滑动槽(204)内部滑动连接有用于配合弹性伸缩块(203)固定插块板(202)的滑动卡板(205)；滑动卡板(205)内部开设有固定孔槽(206)。

4.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：内部辅助散热组件(4)包括结构安装框架板(401)、散热接触环(402)、热量热量传导铜管(403)和散热鳍片(404)；封装结构底板(1)内部安装有结构安装框架板(401)；结构安装框架板(401)下端部设置有用于接触电流传感器传导热量的散热接触环(402)；散热接触环(402)上端部固定连接有热量热量传导铜管(403)。

5.根据权利要求4所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：热量传导铜管(403)外端部套设有用于增大散热面积避免热量聚集的散热鳍片(404)；且散热鳍片(404)设置有多组。

6.根据权利要求1所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：内部缓冲支撑组件(5)包括第一安装凹槽(501)、第一缓冲弹簧(502)、承压连接板(503)、连接枢纽(504)、支撑上连接板(505)、第二安装凹槽(506)、导向杆(507)、第二缓冲弹簧(508)、连接套环(509)和传感器安装板(510)；封装结构底板(1)内壁开设有第一安装凹槽(501)；第一安装凹槽(501)内部设置有第一缓冲弹簧(502)；第一缓冲弹簧(502)侧端部弹性连接有承压连接板(503)；承压连接板(503)侧端部铰链连接有连接枢纽(504)；连接枢纽(504)侧端部铰链连接有支撑上连接板(505)。

7.根据权利要求6所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：封装结构底板(1)内壁开设有第二安装凹槽(506)；第二安装凹槽(506)内部设置有导向杆(507)；导向杆(507)外部套设有第二缓冲弹簧(508)。

8.根据权利要求7所述的一种电流传感器封装结构，其特征在于：导向杆(507)外端部套设有连接套环(509)；且连接套环(509)侧端部与支撑上连接板(505)固定连接；支撑上连接板(505)上端部安装有传感器安装板(510)。