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专利号: 2023220072990
申请人: 孝感岳能电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种压力传感器封装结构,包括封装壳(1),其特征在于:所述封装壳(1)的内部安装有机体(2),所述封装壳(1)的下方设置有封装机构(3),所述封装机构(3)包括安装封装壳(1)下方的第一安装壳(31),所述封装壳(1)的下方安装有第二安装壳(32),所述第一安装壳(31)的表面安装有安装块(33),所述安装块(33)的表面开设有卡孔(34),所述第二安装壳(32)的表面开设有安装孔(35),所述第二安装壳(32)的内部安装有弹簧(36),所述弹簧(36)的一端安装有卡销(37),所述第一安装壳(31)和第二安装壳(32)的内部均开设有卡槽(38),所述封装壳(1)的表面安装有卡块(39)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述卡槽(38)尺寸与卡块(39)尺寸相适配,所述安装块(33)在第一安装壳(31)的表面安装有多组且表面均开设有卡孔(34)。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述安装孔(35)在第二安装壳(32)的表面开设有多组,所述第一安装壳(31)通过安装块(33)、卡孔(34)、安装孔(35)、弹簧(36)和卡销(37)与第二安装壳(32)构成卡合结构。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述封装壳(1)的内部设置有固定组件(4),所述固定组件(4)包括贯穿在封装壳(1)表面的螺纹杆(41),所述螺纹杆(41)的一端安装有旋钮(42),所述螺纹杆(41)的一端转动安装有轴承(43),所述轴承(43)的表面安装有固定块(44)。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述封装壳(1)的表面设置有缓冲组件(5),所述缓冲组件(5)包括安装封装壳(1)表面的转轴(51),所述转轴(51)的表面转动安装有第一缓冲杆(52),所述第一缓冲杆(52)的内部滑动安装有第二缓冲杆(53),所述第二缓冲杆(53)的一端转动安装有缓冲板(54)。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述转轴(51)、第一缓冲杆(52)和第二缓冲杆(53)在封装壳(1)的表面安装有四组,所述第二缓冲杆(53)与缓冲板(54)连接处为铰接。