1.一种集成电路芯片用钻孔设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶端呈开口状结构，所述箱体(1)的顶端开口位置固定有固定板(2)，所述固定板(2)上安装有钻孔装置(3)，所述箱体(1)的顶端开口位置还固定有筛网(4)，所述箱体(1)的内部滑动装配有抽屉(5)，所述钻孔装置(3)上设置有喷气组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，其特征在于，所述喷气组件(6)包括气源(61)、气管(62)、环形管(63)与若干喷气孔(64)，所述气源(61)安装在钻孔装置(3)的机架上，所述环形管(63)固定在钻孔装置(3)上，若干所述喷气孔(64)均开设在环形管(63)上，所述气管(62)的一端与气源(61)相连通，所述气管(62)的另一端与环形管(63)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，其特征在于，若干所述喷气孔(64)均朝向钻孔装置(3)的置物台设置，若干所述喷气孔(64)的喷气方向与钻孔装置(3)的竖直线之间形成一个锐角的角度。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，其特征在于，若干所述喷气孔(64)呈周向均匀分布在环形管(63)上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，其特征在于，所述筛网(4)上开设有与固定板(2)相适配的避让口。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用钻孔设备，其特征在于，所述箱体(1)上转动装配有箱门，所述箱门与抽屉(5)之间正对设置。