1.一种芯片晶圆隐裂检测装置，包括工作台(10)，其特征在于，还包括：用于对芯片晶圆进行放置的放置组件，且放置组件设在工作台(10)上；

用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件；

用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，且调节组件设在工作台(10)上；

所述放置组件包括：

支撑杆(21)，所述工作台(10)的顶部两端均固定安装若干支撑杆(21)；

两组放置板(22)；

空心管(23)，每组所述放置板(22)的底部均固定安装若干空心管(23)，且支撑杆(21)的顶端插在空心管(23)中；

放置孔(24)，所述放置板(22)上开设有若干放置孔(24)；

玻璃板(25)，所述玻璃板(25)固定安装在放置孔(24)的底端上；

光源(26)，所述工作台(10)的顶部两端均固定安装若干光源(26)，且光源(26)的正上方设有玻璃板(25)；

所述调节组件包括：

转轴(31)，所述转轴(31)通过轴承转动连接在工作台(10)的中部上；

伺服电机(32)，所述伺服电机(32)固定安装在工作台(10)的底部上，且伺服电机(32)的输出轴固定安装转轴(31)；

盒体(33)，所述盒体(33)固定安装在转轴(31)的顶部上；

气缸(34)，所述气缸(34)固定安装在盒体(33)的内壁上；

L形板(35)，所述气缸(34)的输出端通过活塞杆固定安装L形板(35)，且L形板(35)的一端安装检测组件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置，其特征在于，所述检测组件包括：壳体(41)，所述壳体(41)的顶部固定安装L形板(35)，且壳体(41)的内腔设有一组放置板(22)；

第一无杆气缸(42)，所述第一无杆气缸(42)固定安装在壳体(41)的顶端内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括：承载板(43)，所述承载板(43)固定安装在第一无杆气缸(42)中的滑块底部上；

第二无杆气缸(44)，所述第二无杆气缸(44)固定安装在承载板(43)的底部上；

CCD相机(45)，所述CCD相机(45)固定安装在第二无杆气缸(44)中的滑块底部上。