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专利号: 2022209345958
申请人: 武汉芯荃通科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片生产用自动晶片劈裂机,包括控制机箱(1),其特征在于,所述控制机箱(1)的上端面设置有操作室(2),所述操作室(2)的内部设置有固定杆(6),所述固定杆(6)的外部设置有安装板(7),所述安装板(7)上设置有液压伸缩杆(8),所述液压伸缩杆(8)的端部设置有劈裂机构,所述操作室(2)的底部内表壁设置有放置盘(3),所述放置盘(3)上设置有定位圈(5),所述定位圈(5)的内部位于放置盘(3)上具有劈裂槽口(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机,其特征在于,所述劈裂机构包括固定板(9)和安装在固定板(9)上的劈裂刀(13),所述固定板(9)上具有多个可供劈裂刀(13)贯穿的安装通槽(12),所述固定板(9)的上端面设置有锁紧组件,所述劈裂刀(13)的顶部两侧具有卡槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机,其特征在于,所述锁紧组件包括转动连接在固定板(9)上的双纹螺杆(17),所述双纹螺杆(17)的中间位置还设置有旋套(18),所述双纹螺杆(17)的外部旋合连接有U形架(16),所述U形架(16)的端部连接有卡条(15),所述U形架(16)与双纹螺杆(17)的连接处设置有限位块(20),所述限位块(20)的底端容置于固定板(9)上的导向槽(19)内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机,其特征在于,所述固定板(9)的两侧设置有一体成型的凸耳(10),所述凸耳(10)的内部贯穿有限位立杆(11)。