1.一种芯片加工上料装置，包括底座（3）以及分别焊接在底座（3）左右两端顶部的左侧板（6）和右侧板（7），且左侧板（6）和右侧板（7）均与底座（3）之间呈垂直状态设置，所述左侧板（6）与右侧板（7）靠近后端之间连接有主动辊（10），所述主动辊（10）前侧等距设置有多个从动辊（9），且多个从动辊（9）和主动辊（10）的两端均通过轴承分别与左侧板（6）和右侧板（7）转动连接，所述主动辊（10）与多个从动辊（9）的外部设置有上料输送带（8），其特征在于：所述底座（3）中心处前侧底部设置有输送带加紧装置（4）；

所述输送带加紧装置（4）包括支撑底架（11）、垂直支架（12）、轴承筒（13）、升降槽（14）和加紧滚轴（18），所述支撑底架（11）水平设置在底座（3）的底部下侧，所述底座（3）中心处前侧内部以及左侧板（6）和右侧板（7）中心处前侧下半段内部连接有升降槽（14），所述支撑底架（11）左右两端顶部均焊接有垂直支架（12），两个所述垂直支架（12）的顶部均焊接有轴承筒（13），两个所述轴承筒（13）中转动连接有加紧滚轴（18），且加紧滚轴（18）横向穿过左侧板（6）和右侧板（7）内部的升降槽（14）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述加紧滚轴（18）可通过两个轴承筒（13）进行旋转，所述加紧滚轴（18）自下而上贴合在上料输送带（8）底端外壁上，且上料输送带（8）运动时会通过摩擦力带动加紧滚轴（18）进行转动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述输送带加紧装置（4）还包括调节螺孔（15）、调节螺杆（16）、内螺纹推动套（17）和固定盘（19），所述支撑底架（11）中心处内部以及中心处左右两侧内部均设置有调节螺孔（15），且三个调节螺孔（15）中均螺纹插接有调节螺杆（16），三个所述调节螺杆（16）顶端均设置有固定盘（19），且三个固定盘（19）均焊接在底座（3）的底部外壁上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：三个所述调节螺杆（16）靠近下端外部均螺纹套接有内螺纹推动套（17），且三个内螺纹推动套（17）均位于支撑底架（11）的底端外壁外部，三个所述内螺纹推动套（17）顺时针旋转可在调节螺杆（16）的外部向上活动。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述底座（3）底部四角处均垂直焊接有安放支架（1），四个所述安放支架（1）的底部均螺纹插接有安放脚杯（2），且每个安放脚杯（2）通过旋转可进行高度调节。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述底座（3）靠近后端底部通过多个吊架固定有电机架（5），且电机架（5）上可直接安装上料电机，所述主动辊（10）的左端可固定皮带轮，且上料电机的输出轴与皮带轮之间通过传动皮带传动连接。