1.一种自动化芯片上料装置，其特征在于，包括：

输送机（100），所述输送机（100）包括机架（101）、与机架（101）上表面固定连接的一对固定杆（102）、与一对固定杆（102）之间转动连接的一对滚筒以及与其中一个固定杆（102）的一侧固定连接的电机（103），所述电机（103）的输出轴与滚筒的一端固定连接，一对所述滚筒的圆弧面上传动连接有传输带（104）；

限位机构（200），所述限位机构（200）对称设置在一对固定杆（102）上，所述限位机构（200）用于对芯片进行限位；

所述限位机构（200）包括与固定杆（102）顶部固定连接的固定板（201）、与传输带（104）顶部活动贴合的导向板（202）、与固定板（201）滑动连接的滑杆（203）、与滑杆（203）一端固定连接的移动杆（204）以及用于对移动杆（204）进行固定的固定组件（205），所述滑杆（203）远离移动杆（204）的一端与导向板（202）固定连接。

2.如权利要求1所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述固定板（201）上与滑杆（203）的对应处均开设有滑孔（206），且滑杆（203）滑动贯穿滑孔（206）设置。

3.如权利要求1所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述固定组件（205）包括与固定板（201）远离导向板（202）的一侧固定连接的一对支杆（205‑1）以及与移动杆（204）远离固定板（201）的一侧固定连接的固定管道（205‑2），所述支杆（205‑1）滑动贯穿移动杆（204）设置，所述固定管道（205‑2）位于一对支杆（205‑1）之间，所述固定管道（205‑2）的两端均滑动连接有插杆（205‑3），所述插杆（205‑3）的外端与支杆（205‑1）相连接，一对所述插杆（205‑3）之间固定连接有弹簧（205‑4），且所述弹簧（205‑4）与固定管道（205‑2）内部滑动连接。

4.如权利要求3所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述支杆（205‑1）上呈线性阵列开设有若干插槽（205‑5），所述插杆（205‑3）与插槽（205‑5）适配插接。

5.如权利要求3所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述固定管道（205‑2）的一侧固定连接有定位柱（205‑6），所述定位柱（205‑6）与所述移动杆（204）相连接。

6.如权利要求5所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述移动杆（204）上开设有定位孔（207），所述定位柱（205‑6）与定位孔（207）适配插接。

7.如权利要求3所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：所述固定管道（205‑2）远离移动杆（204）的一侧开设有移动槽（205‑8），所述移动槽（205‑8）内滑动连接有一对移动手柄（205‑9），一对所述移动手柄（205‑9）分别与一对插杆（205‑3）固定连接。

8.如权利要求3所述的自动化芯片上料装置，其特征在于：一对所述插杆（205‑3）上均固定连接有限位板（205‑7），所述限位板（205‑7）与移动杆（204）朝向固定管道（205‑2）的一侧抵接。