1.一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的底部滑动连接有点胶器(3)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有翻转机构(4)，所述底座(1)的顶部且位于翻转机构(4)的外部设置有烘干机构(5)；

所述翻转机构(4)包括转动单元和固定单元，所述烘干机构(5)包括聚热单元和烘干单元；

所述转动单元包括固定连接在底座(1)顶部的两个立板(41)，两个所述立板(41)之间转动连接有固定框(42)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述立板(41)的侧面设置有转轴(43)，所述转轴(43)的一端贯穿立板(41)的外壁并与固定框(42)的外壁固定连接，所述转轴(43)的另一端固定安装有把手，所述转轴(43)的外壁开设有第一通孔(44)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述立板(41)的顶部边缘处固定连接有固定块(45)，所述固定块(45)的顶部开设有第二通孔(46)，所述第二通孔(46)的内壁活动连接有限位插杆(47)，所述限位插杆(47)的外壁与第一通孔(44)的内壁活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述固定单元包括固定连接在立板(41)内壁边缘处的下固定板(48)，所述立板(41)的内壁且位于下固定板(48)的正上方设置有上固定板(481)，所述上固定板(481)的外壁与下固定板(48)的外壁均开设有多个矩形通孔，所述上固定板(481)的左右两侧均开设有凹槽(482)，每个所述凹槽(482)的内壁均固定连接有U型弹片(483)，所述U型弹片(483)的外壁与固定框(42)的内壁活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述聚热单元包括固定连接在底座(1)顶部的电动伸缩杆(51)，所述电动伸缩杆(51)的伸缩端固定连接有凸块(52)，所述凸块(52)的侧面固定连接有活动框(53)，所述活动框(53)的底部固定连接有隔热布(54)，所述隔热布(54)的底部与底座(1)的顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述烘干单元包括固定安装在底座(1)顶部的加热腔(55)，所述加热腔(55)的内壁固定安装有若干根电加热丝(551)，所述加热腔(55)的顶部固定安装有盖板(552)，所述盖板(552)的顶部开设有多个通风槽(553)。

7.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部且位于隔热布(54)的外壁固定安装有风机(554)，所述风机(554)的输出端固定连接有输气管(555)，所述输气管(555)的另一端贯穿加热腔(55)的内壁并延伸至加热腔(55)的内部。