1.一种集成电路封装测试装置，包括测试装置(1)，测试装置(1)的上侧固定有抵紧结构(6)，其特征在于，抵紧结构(6)包括防护壳体(61)、固定板(62)、液压杆(63)、伸缩板(64)、升降支架(65)、压杆(66)、弹簧(67)和压板(68)，防护壳体(61)固定在该测试装置(1)的内部，防护壳体(61)的内部固定有固定板(62)，固定板(62)的左侧固定设置有液压杆(63)，液压杆(63)的左端连接伸缩板(64)，伸缩板(64)的下端尽头处连接有升降支架(65)，升降支架(65)的右侧固定有压杆(66)，所述压杆(66)的外围位于升降支架(65)与压板(68)之间套接连接有弹簧(67)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述测试装置(1)的下端四角设置有支撑柱(2)，测试装置(1)的中部开设有槽体(3)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述槽体(3)的内部两侧设置有通孔(4)，通孔(4)的内部分别固定安装有导电片(5)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述测试装置(1)的左右外壁均开设有孔洞(7)，槽体(3)内固定安装有半导体制冷片(8)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述半导体制冷片(8)与电源电路连接，所述半导体制冷片(8)的底面共同固定安装散热扇(9)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于，所述散热扇(9)与电源电路连接。