1.一种半导体封装维修铲刀，包括刀头和刀柄，其特征在于，所述刀头具有刀口，所述刀口具有倒角，所述刀口一面是矩形，另一面是弧面，且所述弧面越靠近刀柄部位，刀头的厚度逐步增大，所述刀柄的外侧加保护套，所述刀柄与所述保护套通过粘胶固定。

2.根据权利要求1所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀头和刀柄一体成型。

3.根据权利要求1所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀头和刀柄可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀头的端部设有外螺纹，所述刀柄的一端设有内螺纹，所述刀头和刀柄螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀头和手柄的连接部位通过螺钉进行固定。

6.根据权利要求3所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀柄的端部有容纳所述刀头的空间，且所述端部设有外螺纹，还包括紧固件，所述紧固件设有相应的内螺纹，所述紧固件与所述端部螺纹连接，用作紧固刀头。

7.根据权利要求1所述的半导体封装维修铲刀，其特征在于，所述刀柄是多段弯曲的。