1.一种芯片托盘，包括托盘主体(1)及位于所述托盘主体(1)上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽(2)及环绕所述通槽(2)的台阶状框体(3)，其特征在于：所述通槽(2)的两侧均开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有压块(5)，所述压块(5)与滑槽(4)之间连接有弹簧(6)，所述压块(5)可滑动至所述台阶状框体(3)上方。

2.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)的顶端开设有连通至所述滑槽(4)的长槽(7)，所述长槽(7)内滑动连接有拨杆(8)，所述拨杆(8)的底端与所述压块(5)固定连接。

3.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述通槽(2)的两侧均开设有拾取凹槽(9)。

4.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱(10)，所述托盘主体(1)的底面四角开设有与所述堆叠定位柱(10)相对应的定位槽(11)。

5.如权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)涂覆有防静电材料涂层。