1.一种可拼接的半导体芯片托盘，包括安装盘(1)，其特征在于：所述安装盘(1)的内壁面卡接有拼接组件(2)，所述安装盘(1)上端和下端均螺纹连接有两个螺栓(3)，所述拼接组件(2)的内壁面卡接有密封组件(4)，所述安装盘(1)左端和右端均固定连接有连接片(5)，两个所述连接片(5)前端均开有前后穿通的镶嵌槽(6)；

所述安装盘(1)包括托盘本体(11)，所述托盘本体(11)的上内壁面和下内壁面均开有两个拼接槽(12)，所述托盘本体(11)的上端和下端均开有两个内外穿通的第一螺孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述拼接组件(2)包括拼接盘(21)，所述拼接盘(21)上端和下端均固定连接有两个拼接块(22)，四个所述拼接块(22)的外侧面均开有第二螺孔(23)，所述拼接盘(21)的内壁面开有安装槽(24)。

3.根据权利要求2所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述拼接盘(21)套接在托盘本体(11)内，四个所述拼接块(22)分别卡接在对应的四个拼接槽(12)内。

4.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：四个所述螺栓(3)的外表面分别与对应的四个第一螺孔(13)的内壁面螺纹连接并分别延伸至对应的四个第二螺孔(23)内。

5.根据权利要求2所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述密封组件(4)包括密封条(41)，所述密封条(41)的外表面固定连接有橡胶连接条(42)，所述橡胶连接条(42)的外表面固定连接有橡胶安装条(43)。

6.根据权利要求5所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述密封条(41)活动套接在拼接盘(21)内，所述橡胶连接条(42)和橡胶安装条(43)均套接在安装槽(24)内。