1.一种半导体芯片托盘，包括置物板（1），其特征在于：置物板（1）的顶部开设有第一凹槽（2），在第一凹槽（2）的底端等距开设有若干容纳槽（3），每个容纳槽（3）内部设有半导体芯片；

置物板（1）的底部开设有第二凹槽（15），第二凹槽（15）的顶部与容纳槽（3）的底部相连通，在第二凹槽（15）内部等距安装有若干条形移动板（6），每块条形移动板（6）的顶部均安装有若干对限位块（13），每对限位块（13）之间设有顶块（4），顶块（4）的顶部伸至对应的容纳槽（3）内；

每块顶块（4）的两侧均开设有导向槽（11），每块限位块（13）的顶部均安装有导向块（12），每块导向块（12）的一端均伸至对应的导向槽（11）内且与导向槽（11）滑动配合；

置物板（1）的底部两侧均开设有若干对通槽（10），每对通槽（10）的相近端均与第二凹槽（15）相连通，且条形移动板（6）的两端均贯穿对应的通槽（10），每个通槽（10）的侧面两端均开设有限位槽（7），条形移动板（6）的两端均位于对应的限位槽（7）内；

置物板（1）的顶部四角处均开设有定位孔（5），且置物板（1）的底部四角处均垂直安装有定位杆（9），当两块置物板（1）叠置时，定位杆（9）的底部伸至对应的定位孔（5）内；

第二凹槽（15）的边缘拐角处均安装有定位块（14），定位块（14）的底部伸至置物板（1）的下方，当若干个置物板（1）叠置时，定位块（14）的底部伸至位于下方置物板（1）顶部的第一凹槽（2）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：顶块（4）的侧面与容纳槽（3）的内部侧壁间隙配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：当条形移动板（6）移动到位于通槽（10）上方的限位槽（7）内时，顶块（4）顶部伸出容纳槽（3），且当条形移动板（6）移动到位于通槽（10）下方的限位槽（7）内时，顶块（4）顶部与容纳槽（3）的顶部开口之间形成容纳空间，半导体芯片置于该空间内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：定位杆（9）的外表面与定位孔（5）的内壁间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：当若干块置物板（1）相互叠置时，位于上方的置物板（1）底部开设的第二凹槽（15）顶端与位于下方的置物板（1）顶部开设的第一凹槽（2）底端之间存在间距。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：每个限位槽（7）的底部均开设有卡槽（8），条形移动板（6）两端底部均位于对应的卡槽（8）内。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：顶块（4）为导电塑料制成。