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专利号: 2023221217963
申请人: 矽驰半导体(珠海)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路芯片的防护装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部插接有外壳(5),所述外壳(5)内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆(9),所述安装杆(9)外侧滑动连接有两个呈对称分布的滑动块(7),所述安装杆(9)两端均套设有弹簧一(8),两个所述弹簧一(8)相对侧分别与两个滑动块(7)固定连接,两个所述弹簧一(8)相离侧均与外壳(5)内壁固定连接,两个所述滑动块(7)顶部均转动连接有连接杆(6),所述连接杆(6)远离滑动块(7)一端与外壳(5)内侧顶部转动连接,所述底座(1)顶部滑动连接有两个呈对称分布的L型板(13),两个所述L型板(13)内侧顶部均滑动连接有压板(18),两个所述L型板(13)相离侧均滑动连接有连接板(21)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置,其特征在于:所述底座(1)顶部开设有多个均匀分布的插槽(3),多个所述插槽(3)内侧均插接有插杆(4),多个所述插杆(4)顶部均与外壳(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置,其特征在于:所述底座(1)顶部中央开设有滑槽(12),所述滑槽(12)内侧转动连接有双向螺杆(10),所述双向螺杆(10)上螺纹连接有两个呈对称分布的滑块(11),两个所述L型板(13)分别固定连接在两个滑块(11)顶部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的防护装置,其特征在于:所述底座(1)一侧转动连接有转手轮(2),所述转手轮(2)一端延伸至滑槽(12)内侧且与双向螺杆(10)一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置,其特征在于:所述L型板(13)顶部滑动连接有固定杆(19),所述固定杆(19)顶部固定连接有顶板(15),所述固定杆(19)上套设有弹簧二(14),所述弹簧二(14)顶部与顶板(15)固定连接,所述弹簧二(14)底部与L型板(13)顶部固定连接,所述固定杆(19)底部延伸至L型板(13)内侧且与压板(18)固定连接,所述连接板(21)顶部固定连接有移动杆(16),所述移动杆(16)靠近固定杆(19)一端固定连接有楔形块(17),所述固定杆(19)上开设有斜槽(20),所述楔形块(17)与斜槽(20)内侧滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置,其特征在于:两个所述L型板(13)相离侧内壁均固定连接有多个均匀分布的弹簧三(22),多个所述弹簧三(22)均与连接板(21)固定连接。