1.一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：包括：

底板（1），所述底板（1）边角位置开设有安装通孔（5），底板（1）底部开设有散热格栅槽（6）；

ABM基板（2）,所述ABM基板（2）固定连接在底板（1）上端，ABM基板（2）上端通过银烧结工艺固定连接有sic芯片（3），ABM基板（2）上一侧设有电阻区（4）。

2.根据权利要求1所述的一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：所述安装通孔（5）设有四个，四个所述安装通孔（5）分别位于底板（1）上四个边角位置。

3.根据权利要求2所述的一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：所述散热格栅槽（6）设有若干个，若干个所述散热格栅槽（6）呈紧密平行分布在底板（1）底部中心位置。

4.根据权利要求3所述的一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：所述ABM基板（2）设有四个，四个所述ABM基板（2）在底板（1）上端呈矩形阵列分布。

5.根据权利要求4所述的一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：所述sic芯片（3）设有八个，且两个为一组固定连接在ABM基板（2）上，且位于ABM基板（2）上远离靠中心位置。

6.根据权利要求5所述的一种62mm半桥封装的碳化硅模块，其特征在于：所述电阻区（4）设有四个，四个所述电阻区（4）分别位于四个所述ABM基板（2）上远离中心的一侧侧边位置。