1.一种大尺寸芯片LED，其特征在于：包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述绝缘件上设置有若干凸条，所述凸条设置在所述绝缘件的外部侧面，所述容纳槽内设置有若干卡槽，所述卡槽沿所述容纳槽的深度方向延伸，所述卡槽与所述凸条一一对应卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述LED芯片粘接在所述基板的容纳槽内后通过树脂密封封装。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：三个所述LED芯片呈圆形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述绝缘件的内壁上设置有反射层，所述反射层采用Cr材料层或者Mo材料层。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述基板与所述LED芯片之间设置有导热硅脂。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述基板上设置有多个散热孔。

8.根据权利要求1所述的一种大尺寸芯片LED，其特征在于：所述LED芯片为矩形芯片。