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专利号: 2023219305044
申请人: 苏州华益微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种QFN多芯片翻盖测试座,包括底座,其特征在于:

所述底座上端一侧通过转动杆转动连接有盖板,且转动杆与底座转动连接处设置有阻尼块,所述盖板底端中部通过螺丝固定连接有上抵接板,且上抵接板底端均匀设置有十六组橡胶块,所述底座上端对应橡胶块区域处固定连接有放置板,且放置板上端对应上抵接板底端橡胶块处均对应开设有放置槽,十六组所述放置槽底端中部均开设有连接孔,且十六组连接孔内均垂直滑动连接有顶出机构;

所述顶出机构包括顶托板,所述顶托板两侧均固定连接有连接滑块,且两侧的连接滑块均垂直滑动连接在底座内壁两侧,所述顶托板上端对应连接孔处均固定连接有凸块。

2.如权利要求1所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,所述顶托板上端均匀焊接有六组弹簧一,且六组弹簧一上端顶部均焊接在放置板底端连接处,所述顶托板底端中部固定连接有下连接柱。

3.如权利要求1所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,十六组所述放置槽四周外侧处均开设有测试针孔,且十六组测试针孔内均活动连接有对应的测试针,十六组所述测试针底端均固定连接在测试板上端。

4.如权利要求3所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,所述测试板两侧中部均固定连接有中部滑块,且通过两侧的中部滑块垂直滑动连接在底座内壁对应处,所述测试板底端一侧对称固定连接有连接凸板,所述测试板底端均匀焊接有四组弹簧二,且四组弹簧二底端均焊接在底座底端内壁。

5.如权利要求1所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,所述底座外壁两侧贯穿开设有调节滑槽,所述底座外壁位于调节滑槽靠近连接凸板方向处上部均固定连接套板,且两组套板内均滑动连接有限位块。

6.如权利要求5所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,所述调节滑槽内水平滑动连接有滑动板,且滑动板两侧均设置有防滑纹,所述滑动板两侧上部对应限位块底端处均开设有限位插口,所述滑动板上端中部对应下连接柱方向处开设有外滑口,且滑动板上部两侧对应连接凸板处对称开设有内滑口。

7.如权利要求5所述的一种QFN多芯片翻盖测试座,其特征在于,所述底座远离转动杆处固定连接有固定杆,且固定杆上端卡合连接在卡块底端接口处,所述卡块转动连接在盖板对应处。