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专利号: 2023218070501
申请人: 浙江中微自控设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,包括传感器外壳(1),传感器外壳(1)侧部对称分布的若干组金属脚(2),传感器外壳(1)顶部开口设置的传感器顶盖(3),传感器顶盖(3)中心部固设的气管(4),传感器顶盖(3)表面矩形开设的若干组开孔(5)以及传感器外壳(1)腔内设置的传感器晶粒体(13),其特征在于:

支撑台(8),固设在传感器外壳(1)的顶端口的内壁处,且支撑台(8)的顶部与传感器外壳(1)的顶部之间留有与传感器顶盖(3)厚度相匹配的间隙;

定位槽(12),开设于传感器外壳(1)的空腔底壁,传感器晶粒体(13)的底部贴入至定位槽(12)的槽内;

凸杆体(11),纵向穿过支撑台(8)的中心部,凸杆体(11)的底部固设有压板(14),压板(14)采用U形状;

弹簧部(15),安装于压板(14)的上部,弹簧部(15)的顶部连接支杆,支杆与传感器外壳(1)的内壁固定。

2.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,其特征在于:传感器顶盖(3)与传感器外壳(1)的接触部设置连接轴(7)。

3.根据权利要求2所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,其特征在于:传感器顶盖(3)远离连接轴(7)的一端侧壁开设有定位孔(9),所述传感器外壳(1)的顶部侧壁贯穿有螺孔,螺纹内连接有定位螺杆(10)。

4.根据权利要求3所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,其特征在于:传感器顶盖(3)的上端远离连接轴(7)的一侧通过螺栓安装有握柄杆(6)。

5.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,其特征在于:杆状结构的凸杆体(11)穿过支撑台(8)延伸至传感器外壳(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器,其特征在于:U形结构的压板(14)的两组横杆处于传感器晶粒体(13)的两侧。