1.一种芯片切筋成型装置，包括固定基座(10)，固定基座(10)的上方设置有液压装置(11)，固定基座(10)和液压装置(11)之间设置有用于切割芯片的升降板(12)，其特征在于：所述固定基座(10)的顶端壁面上开设有矩形槽(14)，矩形槽(14)内设置有用于支撑和传动芯片的芯片定位组件(13)，芯片定位组件(13)包括有待切割的芯片本体(15)和用于放置芯片本体(15)的支撑框架(16)，矩形槽(14)内还设置有对芯片本体(15)进行水平移动的驱动组件，驱动组件包括有螺纹杆(20)，升降板(12)的底端壁面上设置有对芯片本体(15)进行切割的切刀组件，切刀组件包括有对芯片本体(15)上的引脚进行切割的引线框架切刀(25)。

2.根据权利要求1所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：所述支撑框架(16)为矩形体，支撑框架(16)的顶端壁面上开设有卡合槽(17)，芯片本体(15)通过卡合槽(17)与支撑框架(16)活动卡合，支撑框架(16)远离芯片本体(15)的一侧壁面固定连接有底板(18)。

3.根据权利要求2所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：所述底板(18)为矩形体，底板(18)的前后两侧壁面的两端均固定安装有固定块(19)，底板(18)的轴心线上活动贯穿螺纹杆(20)，螺纹杆(20)与底板(18)为螺纹连接关系。

4.根据权利要求3所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：同一侧两个所述固定块(19)活动贯穿有导向杆(22)，导向杆(22)与螺纹杆(20)呈相互平行状态，导向杆(22)的两端固定安装在矩形槽(14)内壁相互对立的一侧壁面上，螺纹杆(20)的一端通过轴承活动安装在矩形槽(14)的一侧壁面上，螺纹杆(20)的另一端活动贯穿矩形槽(14)，固定基座(10)的腔内固定安装有伺服电机(21)，伺服电机(21)的输出轴与螺纹杆(20)固定连接。

5.根据权利要求1所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：所述支撑框架(16)的顶端壁面上固定连接有短条块(23)，两个短条块(23)之间的距离与芯片本体(15)上引脚的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：所述升降板(12)靠近芯片本体(15)的一侧壁面上固定连接有安装板(24)，引线框架切刀(25)固定安装在安装板(24)上，引线框架切刀(25)与安装板(24)呈相互垂直状态。

7.根据权利要求1所述的芯片切筋成型装置，其特征在于：所述引线框架切刀(25)的内壁面相互对立的一侧壁面上固定安装有外环胶切刀(26)，两个外环胶切刀(26)之间的距离芯片本体(15)上引脚的宽度相同。