1.一种芯片测试分选装置，包括传送框(1)，其特征在于：所述传送框(1)的内部转动连接有传送轮(2)，两个所述传送轮(2)的表面设置有传送带(3)，所述传送框(1)的表面固定连接有固定块(4)，所述固定块(4)顶部固定连接有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出轴表面与一侧传送轮(2)在传送框(1)的转动处固定连接，所述传送框(1)的顶部设置有检测分选机构(6)；

所述检测分选机构(6)包括检测框(61)，所述传送框(1)的表面固定连接有控制器(66)，所述控制器(66)与反馈器(65)电性连接，所述检测框(61)的一侧固定连接有衔接块(67)，所述衔接块(67)的底部开设有电机槽(68)，所述电机槽(68)的内部固定连接有第二电机(69)，所述第二电机(69)与控制器(66)电性连接，所述第二电机(69)的输出轴表面通过联轴器固定连接有转轴(610)，所述转轴(610)的底端固定连接有连接块(611)，所述连接块(611)的一侧固定连接有V型推板(612)，所述V型推板(612)的底部交汇处开设有过料槽(613)，所述传送框(1)地方前后两侧均固定连接有收料框(614)，两个所述收料框(614)的顶部均固定连接有引料板(615)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于：所述检测框(61)的底部与传送框(1)顶部固定连接，所述检测框(61)的两侧分别开设有进料口(62)和出料口(63)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试分选装置，其特征在于：所述传送带(3)穿经检测框(61)的内部，所述检测框(61)内部的顶部设置有芯片测试器(64)，所述检测框(61)的顶部设置有反馈器(65)，所述反馈器(65)与芯片测试器(64)电性连接。