1.一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括机体，其内部设置驱动组件，驱动组件下部设置用于进行脱胶的脱胶槽，其特征在于，驱动组件的驱动端安装定位架，定位架的内侧设置滑板，滑板上部与下部分别设置可摆动的夹持板，滑板与夹持板内侧均形成限制硅片的凹陷，滑板与夹持板均延伸至定位架外侧，定位架外侧套设调节板，调节板与夹持架连接，调节板内侧安装调节旋钮。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：滑板内侧设置啮合板，啮合板与滑板一体设置，且啮合板与调节头啮合连接，调节旋钮转动能够通过与啮合板的啮合带动滑板运动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：夹持板的延伸至定位架外侧的一端形成圆柱形凸起并延伸至调节板内侧，调节板内侧设置能够调节夹持板摆动位置的滑槽。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：夹持板背离调节板的一端通过销轴与定位架形成连接，夹持板围绕销轴轴线位置摆动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：脱胶槽的内侧设置推板，推板外侧固定过滤网将脱胶槽上下分割，过滤网背离推板的一端设置挡板，推板与过滤网均能够延伸至脱胶槽外侧，且推板与脱胶槽接触。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：推板一侧设置注水管，脱胶槽的底部设置注液管，注水管与注液管均与脱胶槽连通设置，脱胶槽内部安装加热板。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于：推板运动对脱胶槽进行分割时，推板顶壁与脱胶槽内壁之间形成清洗槽，过滤网对脱胶槽进行分割时，脱胶槽内壁形成脱胶槽。