1.一种加强导热硅胶垫片，包括保护框架(1)与垫片本体(2)，其特征在于：所述垫片本体(2)固定镶嵌于保护框架(1)的内部，所述保护框架(1)的前端面焊接设置有第一套环(3)，所述第一套环(3)的内部固定套接有第一拉伸弹簧(4)，所述第一拉伸弹簧(4)远离第一套环(3)的一端固定连接有第一扣接片(5)，所述第一扣接片(5)的底端内侧一体式连接有第一扣板(6)，所述保护框架(1)的后端面焊接设置有第二套环(7)，所述第二套环(7)的内部固定套合有第二拉伸弹簧(8)，所述第二拉伸弹簧(8)远离第二套环(7)的一端固定连接有第二扣接片(9)，所述第二扣接片(9)的底端内侧一体式连接有第二扣板(10)，所述保护框架(1)的两侧壁开设有排热孔(11)，所述垫片本体(2)由硅胶基层(201)、传热复合层(202)、金属箔导热膜(203)、硅胶顶层(204)组成，所述传热复合层(202)贴合于硅胶基层(201)的顶面，所述金属箔导热膜(203)设置于硅胶基层(201)的上方，所述硅胶顶层(204)位于金属箔导热膜(203)远离传热复合层(202)的一面。

2.根据权利要求1所述的一种加强导热硅胶垫片，其特征在于：所述第一拉伸弹簧(4)通过第一套环(3)与保护框架(1)固定连接，所述第二拉伸弹簧(8)通过第二套环(7)与保护框架(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种加强导热硅胶垫片，其特征在于：所述第一扣接片(5)与第二扣接片(9)以保护框架(1)为中心线呈对称设置，且第一扣接片(5)与第二扣接片(9)均为“L”形状。

4.根据权利要求1所述的一种加强导热硅胶垫片，其特征在于：所述传热复合层(202)为石墨烯材料的传热复合层(202)，且传热复合层(202)通过胶衣与硅胶基层(201)紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种加强导热硅胶垫片，其特征在于：所述金属箔导热膜(203)为铜箔材质的金属箔导热膜(203)，且金属箔导热膜(203)表面开设有若干网状穿孔。

6.根据权利要求1所述的一种加强导热硅胶垫片，其特征在于：所述排热孔(11)开设与保护框架(1)的两侧壁，且排热孔(11)与金属箔导热膜(203)为平行设置。