1.一种用于半导体的绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：包括主体(1)、控制结构(2)与辅助结构(3)，所述主体(1)为矩形结构，所述主体(1)内部开设有放置槽(101)，所述放置槽(101)内部开设有内槽(102)；所述主体(1)内部设有控制结构(2)，且控制结构(2)的控制柱(201)插入在主体(1)开设的内槽(102)内部；所述主体(1)内部设有辅助结构(3)，且辅助结构(3)的辅助件(301)插入在主体(1)开设的放置槽(101)内部。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体的绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述放置槽(101)为圆柱形结构，且放置槽(101)的内径与辅助件(301)的外径相同，放置槽(101)的深度与辅助件(301)的厚度相同。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体的绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述内槽(102)为圆柱形结构，且内槽(102)顶部为中间凸起的圆柱形结构，所述内槽(102)内部设有固体冷却液。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体的绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述控制结构(2)包括：控制柱(201)与调节件(202)，所述内槽(102)内部设有控制柱(201)，且控制柱(201)为圆柱形结构，并且控制柱(201)顶部为中间凸起的圆柱形结构，所述控制柱(201)外围设有弹簧；所述控制柱(201)外围通过弹簧套装有调节件(202)，且调节件(202)为圆柱形结构。

5.如权利要求2所述的一种用于半导体的绝缘导热硅胶垫片，其特征在于：所述辅助结构(3)包括：辅助件(301)、调节槽(302)与辅助槽(303)，所述放置槽(101)内部设有辅助件(301)，且辅助件(301)为圆柱形结构；所述辅助件(301)内部开设有均匀排列的调节槽(302)，且调节槽(302)为圆柱形结构；所述辅助件(301)顶部开设有均匀排列的辅助槽(303)，且辅助槽(303)为半圆柱形结构。