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专利号: 2023206346332
申请人: 扬州肯达电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-05-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种整流桥跳线结构,包括跳线本体,其特征在于:所述跳线本体的两端设置有连接端;

所述连接端分别于芯片连接头以及本体连接头卡接固定;

所述芯片连接头与整流桥框架上芯片锡焊接连;

所述本体连接头与整流桥框架本体锡焊接连。

2.根据权利要求1所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述跳线本体包括两端的连接端;

与连接端相连的斜杆部;

以及设置在两根斜杆部之间的主体部;

所述主体部通过两根斜杆支撑向上隆起。

3.根据权利要求1所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述芯片连接头为方形,所述本体连接头为圆形;

所述芯片连接头以及本体连接头上端均设置有密封盖;

所述密封盖包括与芯片连接头卡合的方形密封盖以及与本体连接头卡合的圆形密封盖;

所述密封盖上设置有限位柱以及压片;

所述芯片连接头上以及本体连接头上设置位孔;

所述芯片连接头上设置第一压槽,所述本体连接头上设置第二压槽;

所述跳线本体两端的连接端分别放置在第一压槽以及第二压槽内;

所述连接端上设置有配合孔,限位柱穿过配合孔后插入限位孔内,且压片压在跳线的连接端上完成跳线在芯片连接头以及本体连接头上的固定。

4.根据权利要求3所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述连接端设置有叉形头,所述叉形头卡入限位柱内。

5.根据权利要求3所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述密封盖的内壁设置有卡槽,所述芯片连接头以及本体连接头外壁均设置有卡块,所述密封盖压合在芯片连接头以及本体连接头上时,卡块卡入卡槽内。

6.根据权利要求1所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述芯片连接头以及本体连接头外壁设置有一对凹口。

7.根据权利要求3所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述第一压槽上设置有第一限位长槽,所述第二压槽上设置有第二限位长槽;

所述跳线本体的连接端上设置有长条固定片;

所述长条固定片放入第一、第二限位长槽内。

8.根据权利要求1所述的一种整流桥跳线结构,其特征在于:所述芯片连接头底部设置有芯片焊接区,所述芯片焊接区用于芯片的放置,所述芯片焊接区内壁上开设有对个环形溢流槽;

所述本体连接头底部放置有铜网。