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专利号: 2023201923899
申请人: 深圳市万盛和科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元件外壳,其特征在于,包括:

安装座(1)与盖板(2),所述安装座(1)上设置有回形槽(11),所述回形槽(11)的内侧插接有盖板(2),所述回形槽(11)内壁对称设置有安装口(13),所述安装口(13)内侧滑动设置有定位块(14),所述定位块(14)插入盖板(2)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件外壳,其特征在于:所述安装口(13)的内侧安装有弹簧(15),弹簧(15)的两端分别与定位块(14)及安装口(13)内壁相接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件外壳,其特征在于:所述回形槽(11)内侧安装有密封垫(12),密封垫(12)与盖板(2)相接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件外壳,其特征在于:所述盖板(2)上设置有橡胶穿线塞(23)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件外壳,其特征在于:所述盖板(2)上设置有散热槽(21)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件外壳,其特征在于:所述盖板(2)内壁对称设置有支撑块(22)。