1.一种电子元器件的散热机壳，包括外壳(1)、内壳(5)和底板(11)，所述内壳与底板连接，其特征在于：所述外壳(1)、内壳(5)、底板(11)上均设有若干数量的通孔(2)，所述内壳(5)的与外壳(1)相适配，所述内壳(5)上的通孔(2)和外壳(1)上的通孔(2)位置相对应；当内壳(5)与外壳(1)平齐时，所述内壳(5)上的通孔(2)与外壳(1)上的通孔(2)位置相对应；

当内壳(5)与外壳(1)错位时，所述内壳(5)上的通孔(2)与外壳(1)上的通孔(2)位置错开；

所述外壳(1)的两侧均开有限位槽(3)，所述限位槽(3)的顶部沿水平方向设有限位卡齿(4)，所述内壳(5)的两侧对应限位槽(3)的位置设置有限位块(6)，所述限位块(6)的顶部沿水平方向设有与限位卡齿(4)啮合的凸齿(7)，所述限位块(6)可以在限位槽(3)内左右滑动，所述内壳一侧设置有通风面(15)，所述内壳(5)的通风面(15)背离外壳的一侧安装有风扇(14)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述通孔(2)为圆形、多边形或不规则图形。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述通孔(2)在外壳(1)和内壳(5)上均匀排布且一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述内壳(5)的外壁可以和外壳(1)的内壁紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述限位槽(3)的长度应比限位块(6)的长度要长至少一个通孔(2)间距的距离。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述限位槽(3)的高度应比限位块(6)的高度要高至少一个凸齿(7)的高度，以保证限位块(6)可以在限位槽(3)里面自由活动。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述外壳(1)和内壳(5)的材料为金属材料。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述限位块(6)与内壳(5)一体成型，所述限位槽(3)与外壳(1)一体成型。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热机壳，其特征在于：所述风扇(14)安装在内壳通风面(15)的一侧。