1.一种IGBT半导体器件结构，包括IGBT模块(100)，其特征在于：固装于所述IGBT模块(100)底部的散热壳(200)，安装于所述散热壳(200)内部的注水组件(300)以及安装于所述IGBT模块(100)顶部且与所述注水组件(300)连通的散热组件(400)，通过注水组件(300)与散热组件(400)对IGBT模块(100)进行热交换；

设置于所述散热组件(400)一端的注风组件(500)；

设置于所述散热壳(200)内部两端的挡板组件(800)，连接于两个所述挡板组件(800)之间的检测组件(700)，安装于所述散热壳(200)内部顶部的提速组件(600)；

所述注水组件(300)、所述提速组件(600)与所述检测组件(700)电信号连接；

所述注水组件(300)包括固装于所述散热壳(200)外部的水泵(301)，装配于所述散热壳(200)内部顶部且与所述水泵(301)连通的注水管(302)，连接于所述注水管(302)侧部且与所述散热壳(200)内壁顶部接触由铝材质制成的散热管(303)，连通于所述散热管(303)另一端与散热组件(400)对接的对接管(304)。

2.根据权利要求1所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述挡板组件(800)包括固装于所述散热壳(200)内部两端的固定板(801)，固装于所述固定板(801)侧部的限位杆(802)；

套设于所述限位杆(802)外部的挡板(803)，所述挡板(803)与所述限位杆(802)之间连接有第二弹簧(804)。

3.根据权利要求2所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述固定板(801)表面开设有通风孔，所述挡板(803)通过第二弹簧(804)弹力被推压在固定板(801)上从而对通风孔进行密封。

4.根据权利要求3所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述检测组件(700)包括连接于两个所述挡板(803)之间的记忆金属(703)，所述记忆金属(703)的两端固装有滑动于所述散热壳(200)内壁的支撑板(702)，所述支撑板(702)侧部安装有接触块(701)。

5.根据权利要求4所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述记忆金属(703)受到热量收缩使两个接触块(701)接触，使水泵(301)通电，向注水管(302)与散热管(303)内部注水对IGBT模块(100)进行散热。

6.根据权利要求4所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述记忆金属(703)收缩拉动两端挡板(803)对第二弹簧(804)进行压缩，挡板(803)脱离对通风孔的密封，使散热壳(200)内部处于打开状态。

7.根据权利要求1所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述散热组件(400)包括安装于所述散热壳(200)顶部两端的换热板(401)，固装于所述换热板(401)内部两端的凸块(402)；

两个所述凸块(402)与所述换热板(401)构成了位于中部的密封腔体和位于两侧的通水腔体；

两个所述通水腔体通过连通管(403)连通，且连通管(403)上设置有散热块(404)。

8.根据权利要求7所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述注风组件(500)包括连通于所述换热板(401)另一侧的排水管(501)，套设于所述排水管(501)中部的连接环(502)，固装于所述连接环(502)内壁的叶轮(503)，固装于所述连接环(502)外部的风扇(504)。

9.根据权利要求1所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述提速组件(600)包括固装于所述散热壳(200)内壁顶部的导热块(601)，安装于所述导热块(601)内部的套管(603)，套设于所述套管(603)内部的传动杆(604)，套设于所述传动杆(604)外部位于所述套管(603)内部的第一弹簧(602)；

设置于所述传动杆(604)一端的滑块(605)以及固装于所述散热壳(200)内部顶部的滑动变阻器(606)，且所述滑块(605)套设于所述滑动变阻器(606)外部。

10.根据权利要求9所述的IGBT半导体器件结构，其特征在于：所述注水组件(300)还包括铰接于所述散热壳(200)侧部的密封板(312)，所述密封板(312)侧部一端与所述散热管(303)之间连接有波纹管(311)，所述波纹管(311)与所述散热管(303)内部连通。