1.一种用于引脚半导体器件封装装置，包括上料箱（1），所述上料箱（1）的顶端开设有上料腔（11），其特征在于，所述上料腔（11）的两相对内腔壁均开设有凹槽（13），所述上料腔（11）的腔口处升降滑动安装有下基板（2），所述下基板（2）的顶端中心可拆卸安装有下模座（22），所述上料箱（1）的上方设置有上顶板（3），所述上顶板（3）的底端中心可拆卸的安装有上模座（32），所述上料箱（1）的底端中心垂直固定安装有升降气缸（4），所述升降气缸（4）的输出端连接升降杆（41），所述升降杆（41）的顶端贯穿伸入至上料腔（11）且垂直固定安装在下基板（2）的下底中心，所述上料箱（1）的两侧均固定安装存料盒（5），两个所述存料盒（5）的内腔中均固定安装有粉末喷射泵（52），两个所述粉末喷射泵（52）的输入端分别伸入至对应存料盒（5）的底部，两个所述粉末喷射泵（52）的输出端分别连通喷头（54），两个所述喷头（54）分别嵌入固定安装在凹槽（13）内，所述下模座（22）伸入至上料腔（11）内，且与两个喷头（54）位置相对设置；

所述上顶板（3）的下底开设有两个插孔（31），所述上模座（32）的底端中心安装挤压模芯（33），所述挤压模芯（33）内嵌加热电阻丝，所述上模座（32）的顶端垂直固定安装两个插块（34），两个所述插块（34）两侧均贯穿开设有插口（35），两个所述插块（34）分别插入至对应插孔（31）内。

2.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述上料箱（1）的两相对外侧壁均贯穿上料腔（11）开设有第一滑孔（12），两个所述凹槽（13）分别设置在对应第一滑孔（12）的上方，所述上料箱（1）的下底四个边角处均垂直固定安装支撑腿（14），两相邻的所述支撑腿（14）之间均垂直固定安装有加固腿（15），四个所述支撑腿（14）的下底均固定安装支撑脚（16）。

3.根据权利要求2所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述下基板（2）与上料腔（11）相适配设计，所述下基板（2）的顶端开设有安装槽（21），所述下模座（22）相适配的插入在安装槽（21）内，所述下模座（22）的顶端开设有下料腔（23）。

4.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述上顶板（3）的顶端中心转动安装有正六棱旋块（36），所述正六棱旋块（36）的底端垂直固定安装齿轮（37），所述齿轮（37）外环壁啮合安装两个齿条（38），所述齿轮（37）转动安装在上顶板（3）内，两个所述齿条（38）均滑动安装在上顶板（3）内，两个所述齿条（38）关于齿轮（37）呈中心对称分布，两个所述齿条（38）相远离一端均固定安装限位块（39），两个所述限位块（39）分别滑动插入对应的插口（35）内。

5.根据权利要求4所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，两个所述存料盒（5）内均开设有存料腔（51），两个所述存料腔（51）的下腔底呈V字型设计，两个所述粉末喷射泵（52）的输入端均连通有抽取管（53），两根所述抽取管（53）分别隐藏嵌入安装在对应存料盒（5）外侧壁与存料腔（51）之间的内壁中。

6.根据权利要求5所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，两根所述抽取管（53）的末端分别贯穿延伸至存料腔（51）的下腔底，两个所述粉末喷射泵（52）的输出端均连通喷射管，两个所述喷射管的末端均连通喷头（54）。

7.根据权利要求6所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，所述升降杆（41）的两相对外侧壁均垂直固定连接有升降轴（55），两个所述存料腔（51）内腔壁贯穿存料盒（5）的外侧壁开设有第二滑孔（511），两个所述第二滑孔（511）的两相对内孔壁开设有限位腔（512），两个所述升降轴（55）分别滑动贯穿对应的第一滑孔（12）和第二滑孔（511）且垂直固定安装升降板（56），两个所述升降板（56）分别设置在对应的存料腔（51）内。

8.根据权利要求7所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，两个所述升降板（56）的宽度小于对应存料腔（51）的腔宽，两个所述升降板（56）的顶端均贯穿底端开设有若干条形腔（57），同一个所述升降板（56）上的若干条形腔（57）规格一致且等间距分布，两个所述升降轴（55）的外轴壁垂直固定套装有限位板（510），两个所述限位板（510）分别滑动安装在对应的限位腔（512）内。

9.根据权利要求8所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，两个所述存料盒（5）的顶端安装有上料斗（58），两个所述上料斗（58）均与存料腔（51）内腔连通设置，两个所述上料斗（58）的顶端螺纹安装有密封盖（59）。