1.一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：包括第一引脚(1)与第二引脚(2)，所述第一引脚(1)的一端设有承接器(3)，所述第二引脚(2)的一端设有插接器(4)，所述承接器(3)与所述插接器(4)为大小相同的圆形金属片，所述承接器(3)与所述插接器(4)上均设有沉孔(11)，所述沉孔(11)内设有芯体，所述承接器(3)设有锁孔(31)，所述插接器(4)设有锁件(41)，所述锁件(41)插入所述锁孔(31)内。

2.根据权利要求1所述的一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：所述锁孔(31)设有至少三处等间距设置于所述承接器(3)的顶面，所述锁孔(31)内设有凸纹，所述锁件(41)为金属柱件设有至少三处且等间距分布于所述插接器(4)的顶面，所述锁件(41)的一端设有凸块。

3.根据权利要求2所述的一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：所述承接器(3)的顶面设有弧形压条，所述插接器(4)的顶面设有弧形凹槽，所述弧形压条压合所述弧形凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：所述弧形压条的厚度小于所述锁件(41)的长度，所述弧形凹槽的槽深小于所述锁孔(31)的孔深。

5.根据权利要求4所述的一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：所述第一引脚(1)与所述第二引脚(2)的长度相同。

6.根据权利要求5所述的一种高敏半导体芯片封装引脚，其特征在于：所述承接器(3)为第一引脚(1)的冲压端，所述插接器(4)为第二引脚(2)的冲压端。