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专利号: 2022236051129
申请人: 上海晶云光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种发光地砖安装组件,其特征在于:包括基坑、设置在所述基坑中的支架以及固定安装在所述支架上的若干个地砖结构,所述地砖结构包括基座和地砖本体;

所述地砖本体包括周向封闭且两端敞开的围壳,所述围壳内设置有发光灯板,所述发光灯板的顶面一侧浇筑成型有与所述围壳的顶端齐平的第一绝缘密封层,所述发光灯板的底面一侧浇筑成型有与所述围壳的底端齐平的第二绝缘密封层,所述第一绝缘密封层透光,所述第二绝缘密封层的底面成型有向外突出的环形围边,所述环形围边内安装与所述发光灯板电性连接的控制器,所述环形围边上还设置有与所述控制器电性连接的电连接器接口,所述环形围边的底面一侧浇筑成型有第三绝缘密封层;所述基座的顶面设置有与所述地砖本体相适配的装配凹槽、底面设置有与所述装配凹槽连通的排水通道、两个相对的侧面均设置有与所述装配凹槽相连通的穿线通道;

其中,所述支架中还穿设有排水管,各所述基座上的排水通道均通过排水支管或三通接头与所述排水管相连接;各所述电连接器接口上均安装有电连接器,各所述电连接器电性连接有电缆,相邻的两个所述基座上的穿线通道之间连接有供所述电缆穿设的穿线管;

所述基坑中还浇筑成型有混凝土层,且所述混凝土层的顶面与所述基座的顶面齐平。

2.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:多个所述地砖结构沿所述支架的长度方向呈一列均匀间隔分布。

3.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述支架包括两个平行且相对布置的槽钢,所述基座的底部两侧均设置有翻边,所述翻边上开设有安装孔,以使得所述地砖结构通过螺栓可拆卸固定连接在两个所述槽钢上。

4.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述地砖本体的围壳的内侧壁上周向间隔地设置有若干个加固件。

5.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述地砖本体的底面与所述装配凹槽的槽底之间、所述地砖本体的外壁与所述装配凹槽的槽壁之间均设置有缓冲垫。

6.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述第一绝缘密封层为透光高分子材料。

7.根据权利要求6所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述透光高分子材料为环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述第一绝缘密封层的顶面设置有防滑结构,所述防滑结构包括均匀布设的防滑凸起和/或防滑纹。

9.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述基座包括呈中空壳状构造的基座本体以及设置在所述基座本体顶面的环形围挡,所述环形围挡的内壁以及所述基座本体的顶面所围成的空间即为所述装配凹槽;所述基座本体的顶面、底面、两个相对的侧面则分别开设有贯通孔、排水孔、穿线孔,且所述环形围边则经所述贯通孔伸入至所述基座本体的内部。

10.根据权利要求1所述的发光地砖安装组件,其特征在于:所述基座的外侧壁上设置有防松件。