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专利号: 2020205501267
申请人: 上海晶云光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种道路提示发光地砖,其特征在于,所述发光地砖从下到上依次包括底板、地砖灯、压框;所述底板、地砖灯、压框之间为可拆卸式连接;

所述地砖灯的长度为200~700mm;

所述底板上设置有底板螺栓孔和膨胀螺丝孔;所述底板螺栓孔的数量和位置与地砖灯上设置的地砖灯螺栓孔一一对应。

2.根据权利要求1所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述地砖灯上设置有地砖灯螺栓孔。

3.根据权利要求1所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述地砖灯宽度为100~

400mm。

4.根据权利要求1所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述地砖灯的厚度为20~

100mm。

5.根据权利要求1所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述地砖灯的顶部镶嵌有压框。

6.根据权利要求1所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述压框上设置有压框螺栓孔;所述压框螺栓孔的数量和位置与地砖灯上设置的地砖灯螺栓孔一一对应。

7.根据权利要求1~6任一项所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述底板、地砖灯、压框通过螺栓贯穿地砖灯螺栓孔、压框螺栓孔、底板螺栓孔连接。

8.根据权利要求1~6任一项所述的道路提示发光地砖,其特征在于,所述底板通过膨胀螺丝贯穿膨胀螺丝孔固定于基材上。