1.一种发光地砖结构，其特征在于：包括安装基座以及地砖本体；所述地砖本体包括周向封闭且两端敞开的围壳，所述围壳内设置有发光灯板，位于所述发光灯板顶面、底面一侧的所述围壳内分别设置有第一绝缘密封层、第二绝缘密封层；所述第一绝缘密封层透光，所述第二绝缘密封层的底面上一体成型有向外突出的盒体，所述盒体的底面一侧敞开以便于在所述盒体的内部安装与所述发光灯板电性连接的控制器，所述盒体的周向侧壁上还设置有与所述控制器电性连接的电连接器接口，所述盒体的底面一侧则通过第三绝缘密封层封闭，且所述第一绝缘密封层、所述第二绝缘密封层、所述第三绝缘密封层均浇筑成型；其中，所述安装基座的顶面设置有与所述地砖本体相适配的装配凹槽、底面设置有与所述装配凹槽连通的排水通道、两个相对的侧面均设置有与所述装配凹槽相连通的穿线通道。

2.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述安装基座包括呈中空壳状构造的基座本体以及设置在所述基座本体顶面的环形围挡，所述环形围挡的内壁以及所述基座本体的顶面所围成的空间即为所述装配凹槽；所述基座本体的顶面、底面、两个相对的侧面则分别开设有贯通孔、排水孔、穿线孔，且所述盒体则经所述贯通孔伸入至所述基座本体的内部。

3.根据权利要求2所述的发光地砖结构，其特征在于：所述排水孔、所述穿线孔中分别安装有排水管和穿线管。

4.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述安装基座的外侧壁上设置有防松件。

5.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述地砖本体的底面与所述装配凹槽的槽底之间、所述地砖本体的外壁与所述装配凹槽的槽壁之间均设置有缓冲垫。

6.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述第一绝缘密封层为透光高分子材料。

7.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述第一绝缘密封层的顶面设置有防滑结构，所述防滑结构包括均匀布设的防滑凸起和/或防滑纹。

8.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述第一绝缘密封层的顶面、所述第二绝缘密封层的底面分别与所述围壳的顶面、底面齐平，所述地砖本体的顶面与所述安装基座的顶面齐平。

9.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述安装基座的外壁下侧设置有翻边，所述翻边上开设有安装孔。

10.根据权利要求1所述的发光地砖结构，其特征在于：所述围壳的内侧壁上周向间隔地设置有若干个加固件。