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专利号: 2022229535067
申请人: 佛山市永翔电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:包括底座,所述底座的上端滑动连接有底板,所述底板的下端设有调节机构,所述底板的上端固定安装有安装架,所述安装架的上端固定安装有电动推杆,所述安装架的下端滑动连接有安装板,所述电动推杆的输出端和安装板的上端固定连接,所述安装板的下端对称固定安装有钻机,所述安装板的下端设有压紧机构,所述底板的上端固定安装有定位模具,所述定位模具的上端设有穿孔。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述底板的下端固定安装有第一套管,所述底座的上端固定安装有第二套管,所述第一套管的下端滑动连接在第二套管的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述调节机构包括螺杆,所述螺杆转动连接在底座上端,所述螺杆的外侧螺纹连接有移块,所述移块和底板之间转动连接有支撑臂,所述螺杆的右端固定安装有摇把。

4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述底座的上端对称固定安装有轴座,所述螺杆转动连接在轴座对侧,所述螺杆的一端贯穿底座上端右侧的轴座和摇把固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述摇把的把柄外侧固定连接有橡胶套。

6.根据权利要求1所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述安装架的上端对称固定安装有第二套筒,所述安装板的上端固定连接有第一套筒,所述第一套筒的上端滑动连接在第二套筒内侧。

7.根据权利要求1所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述定位模具的正面插接连接有废料盒。

8.根据权利要求1所述的一种电路板加工用的开孔装置,其特征在于:所述压紧机构包括压板,所述压板的上端对称固定安装有圆杆,所述圆杆的上端贯穿安装板固定连接有限位块,所述压板和安装板的对侧固定安装有弹簧,所述圆杆的一端贯穿弹簧的中部,所述压板的下端开设有矩形孔。